介紹
∇ XPG SX8200 240G外盒列出其主要賣點: 3D NAND, NVME1.3, PCIE GEN3X4等等。
∇ 拆開外盒後, 可以見到XPG 240G M.2 SSD被放置在透明膠盒的中間凹位。底部還有一塊ADATA稱為HEATSINK的”貼片”, 但未有被預先貼到SSD之上。
∇ ADATA XPG SX8200 240G連同其散熱片現身。
∇ SX8200的正面未有如一般的M.2 SSD一樣被預先貼上自行撕開或會影響官方保養的標籤貼紙。SX8200的標籤貼紙被預先貼到背面去, 覆蓋了其中2顆NAND FLASH。
∇ SX8200的正背兩面。
∇ XPG SX8200採用SILICON MOTION的SM2262G AB作為CONTROLLER (INTEL 760P同款CONTROLLER)。正背面各有1顆NANYA的DDR3(L) 1GB SDRAM作DRAM CACHE, 型號為NT5CC64M16GP-EK。那2nd GENERATION 64-LAYER 3D TLC應該是由MICRON生產, 正背面各有2顆NAND FLASH。大量MLCC電容滿佈在XPG SX8200正背兩面上。
∇ ADATA稱這是A SLEEK BLACK XPG HEATSINK WITH PRE-APPLIED THERMAL COMPOUND。這HEATSINK其實只是一塊平面鋁片。附帶的PRE-APPLIED THERMAL COMPOUND應該是3M的雙面導熱貼, 用以固定在XPG SX8200的正面之上。
∇ 這塊散熱片很薄, 而且只能為CONTROLLER和NAND FLASH散熱, 因為那NANYA的DDR3 CHIP的高度較低, 未能緊貼著散熱片。
∇ 貼上散熱片後的XPG SX8200。下圖貼片的方向是正確的…
