各大廠Z790 REFRESH底板經已上市, 原生支援14代CPU, 再度改善PCB ROUTING提供更多DDR5超頻空間, 加上標配WIFI7(部份型號), 有錢的話不失為一個好選擇，不信你看看某位KOL最近是如何吹奏某家Z790 REFRESH底板。說來好笑, 當初技嘉Z690 AORUS ELITE AX REV1.4佢唔是咁評價。回到正題, 今日看到一個令人忍俊不禁的評測, 剛好醒起曾有讀者問道如何使用RUNMEMTESTPRO這種DRAM燒機軟件, 以下便簡單介紹一下這款軟件。最後順帶提供HYNIX 3GB M DIE的建議TIMINGS, 和玩玩技嘉新BIOS。
HCI MEMTEST
RUNMEMTESTPRO是一款由台灣作者製作的DRAM燒機軟件。內核仍然是著名的HCI MEMTEST軟件, RUNMEMTESTPRO準確來說是一款運用HCI MEMTEST的DLC SKIN。由HCI DESIGN製作的MEMTEST是一款可獨立運作的DRAM燒機軟件, 現更新至MEMTEST7.0, 完全免費。但由於MEMTEST應用起來有點麻煩, 需要用家手動打開多個TAB(每個TAB只能測試約3GB容量), 而DDR5 32G已成主流, 48G慢慢普及, 用家需要手動打開更多TAB了。HCI作者另製作了一款名為MEMTEST PRO的收費版本, 按需要自動打開各個TAB並收納為一個視窗, 使用起來更方便而且更直觀。
RUNMEMTESTPRO
台灣製作的RUNMEMTESTPRO, RUN的意思就是類似HCI原作者設計的MEMTEST PRO, 更友善地”RUN” MEMTEST。考慮到HCI原作者的理念, 其實RUNMEMTESTPRO本身並不包含HCI作者的MEMTEST PRO收費版本, 用家需要自行將MEMTEST PRO的程式放進RUNMEMTESTPRO的FILE內, 才可使RUNMEMTESTPRO運作起來，類似需要BASE GAME來運行的DLC內容。現時在網上廣泛流傳的RUNMEMTESTPRO, 早已被植入HCI作者的收費版本MEMTEST PRO, 有否經HCI原作者授權使用不得而知, 我們建議用家自行到HCI網站聯絡HCI作者購買正規版本, 畢竟才五蚊美金。
由台灣人DANG WANG製作的RUNMEMTESTPRO無疑是一款偉大的軟件, 深受全球用家愛戴, 也常被底板廠商和DRAM廠商作內部測試使用。RUNMEMTESTPRO與TM5齊名, 是一款主打在WINDOWS內使用的DRAM燒機軟件。DDR5比起DDR4更麻煩, 不穩程度更高更難被偵測，而HCI原作者在更新至MEMTEST7.0後便再沒有新作, 加上INTEL近代改用大小核架構和MS大推W11等等, 這些因素加起來對於MEMTEST/MEMTEST PRO的用家想找出DDR5 ERROR可說是無限輪迴的惡夢。RUNMEMTESTPRO則是一款不斷更新的軟件, 雖然近年RUNMEMTESTPRO已沒有公開下載, 主要由底板廠DRAM廠和一眾與廠商有密切關係的超頻玩家流出。現時在網上廣泛流傳的RUNMEMTESTPRO版本有DANGWANG 5.0和較新的DANGWANG 1.0版本, 後者更支援技嘉底板。關於技嘉底板用家為何無緣使用RUNMEMTESTPRO的原因, 在此按下不表。
RUNMEMTESTPRO使用
入正題, 當你找到DANGWANG 1.0的RUNMEMTESTPRO後, 你應該先安裝檔案內的windowsdesktop-runtime-5.0.9-win-x64程式。DANGWANG版本偉大之處在於DANGWANG有修正HCI原版本未有處理的負載不均問題, 負載不均無形中使燒機變得輕鬆因為難以快速偵測ERROR。至於為什麼DANGWANG 1.0版本的FILE被命名為RPLRUNMEMTESTPRO_5.1而非_1.0, 這或需請教台灣菠蘿哥, 因為DANGWANG 1.0版本的RUNMEMTESTPRO聽講就是由台灣菠蘿哥公開。RPL應該是指RAPTOR LAKE=INTEL 13代, 真正的5.1版本並不支援技嘉底板, 1.0版本明顯是為技嘉開綠燈, 或由5.1更改而來。
打開RUNMEMTESTPRO時可選擇”以系統管理員身分執行”, 對於保持各個TAB的速度(AVG COVERAGE)一致好像有些幫助(AMD ZEN4平台另計)。
在設定RUNMEMTESTPRO時, 用家需要至少手動確認兩件事, 一是”NUM OF MEM TEST”, 二是”PER MEM USG”。”NUM OF MEM TEST”是指開多少個TAB, 一般建議跟據CPU THREAD的數量(這可從CPUZ看到)。應該打開多少個TAB, 據HCI作者的介紹, 與CPU本身有關, 也與BIOS設定有關。在INTEL近代平台上, 13900K/13900KF/13900KF/14900K/14900KF, 預設就是32條THREAD。另外, 網上有一種講法, 據說由ASUS指出, INTEL平台關閉小核將會降低燒機壓力。還有一種講法指出把”NUM OF MEM TEST”設定為CPU THREAD的兩倍, 例如在預設下的13900K把”NUM OF MEM TEST”設定為64而非32, 將加劇燒機壓力(燒得更仔細)但同時間會降低燒機速度。我們建議按照CPU的現行狀態設定”NUM OF MEM TEST”則可, 總之”NUM OF MEM TEST”應該至少達到CPU THREAD的數量甚至更多以確保燒機嚴謹。”NUM OF MEM TEST”其實就是”TAB”, 把燒機指定的DDR容量等份切開, 切得越細據說越好。對於2*48G, 13900K 32*2048是不夠的, 此時應將”NUM OF MEM TEST”加大(超出CPU TREAHD)。
既然要決定切出多少個TAB, “PER MEM USG”便是每個TAB的測試容量。RUNMEMTESTPRO在下半部份設有一條白色的垂直BAR, 𠝹開左邊的DDR燒機容量和右邊的DDR剩餘容量。DDR剩餘容量受WINDOWS影響, 視乎WINDOWS有多潔淨, 一般來說將白BAR拉到盡則可(RUNMEMTESTPRO會自動偵測有多少未被使用的DDR容量供測試)。可是網上有一種講法, 就是燒機容量不應少於總容量太多, 應盡量維持約-3GB的區間。例如24X2 DDR5共有~48XXXX MB, 用家應該將”MEMTESTS USED”設置為~46XXXX MB。就算在下半部份出現”-XXX MB”的提示都好，跟據我們的使用經驗, 若一開始只拉盡白BAR, 再燒機完成後會發現白BAR其實未被拉盡, 顯然在開始燒機後一些佔用DRAM的東西自行釋放了部份DRAM。所以, 手動輸入”PER MEM USG”使”MEMTESTS USED”離”TOTAL MEMORY”約2~3GB差距, 可增加燒機壓力。以下圖為例, 32 X 1465 = 46880 (MEMTESTS USED), 我們建議MEMTESTS USED要有45G或以上(對應48G DDR5); 32G DDR5則應盡量使”MEMTESTS USED”來到29G或以上的水平, 預留約2G作為系統之用一般來說問題不大。
也就是因為系統WINDOWS正在運行無可避免須佔用一些DRAM容量, DDR5用家更容易遇上燒機成功但仍然藍MON炒GAME HANG機等情況, 尤其在重新開機後問題更甚。網上對此眾說紛紜, 技嘉對此的看法是因為WINDWOWS已佔用一些DRAM容量, 這些被WINDOWS佔用的容量沒有被燒機軟件測試到, 或許就是這些容量剛好有ERROR但未被燒機軟件偵測出, 技嘉建議用家多燒幾次(關機再開機) https://www.bilibili.com/video/BV1Hw411p7pu?t=77.3。
總括來說,
- DANGWANG5.0//1.0//5.1都可以, 1.0技嘉適用
- 1.0和5.1版本都有WINDOWS EXE需要事先安裝
- 開啟RUNMEMTESTPRO時使用ADMIN模式開啟
- NUM OF MEMTEST設定為CPU THREAD數目, 可參考CPUZ, 例如13900K=32; 因為每個TAB能燒的DRAM容量有限(2GB), 用家應按DDR5容量調整NUM OF MEMTEST數量
- PER MEM USG至少拉爆白BAR, 若拉爆後MEM TESTS USED仍然距離TOTAL MEMORY太多(相差>3GB), 可手動輸入PER MEM USG調整MEM TESTS USED, 建議只保留約3GB作為系統之用, 例如48G DDR5測試45~46G容量
- 設定方面選用MEMTEST7.0或MEMTESTPRO7.0都可以; 自動CAP圖功能建議自行建立新FILE, 時間間距隨心; 自動停止燒機功能須手動剔TEST COMPLETE ACTIONS再設置以燒機時長或燒機AVG COVERAGE作為停止標準
- 燒機時間越長越好, 燒100%當穩定得啖笑, 其實1000%也不夠, 另外要確保各個TAB的速度不要相差太遠, 一兩個落後大隊還可接受, 一兩個快過保特明顯有問題
- DANGWANG1.0內顯示的DDR5頻率針對技嘉底板有時候不太準確, 要顯示正確DDR5頻率建議另使用其他軟件例如CPUZ
- DANGWANG1.0網上流傳下載點 https://drive.google.com/file/d/1rSuXIBUJ8wR4uSNBPZx0omqsqTrf1g4R/view
RUNMEMTESTPRO簡單示範
以下簡單示範24G*2 8000XMP燒機, X7L還是不能夠順利打開XMP, 須手動調整一些電壓。
CPU是13900K, 底板是GIGABYTE Z790 TACHYON(BIOS X7L), DDR5是GSKILL TRIDENTZ5 RGB 8000C40 24*2(已更換ICEMAN HEATSINK且有1900RPM 120MM風扇直吹), 裸跑(溫室26C)。
燒機時可留意UP TIME和AVG COVER SPEED, 不同CPU型號和不同TAB數量均對這兩個反映燒機速度的指標有影響。以13900K 32T為例, 24G*2 8000XMP 100%很難跑到50分鐘以上, 一般落在40分鐘上下。不同CPU因為燒機恰當設定不同, 會有不一樣的燒機速度。以同一CPU和同一設定來說, 燒機速度越高反映DRAM性能越高/跑得越快。
以13900K為例, 32個TAB的AVG COVERAGE略有不同是正常的, 某幾個落後太多也可接受, 個別一兩個突然跑得很快(數倍之差)就不正常了。
Z790 TACHYON BIOS X7L仍然未能同時打開XMP+LOW LATENCY+HIGH BANDWIDTH MODE, 否則不開機。由於LOW LATENCY MODE將TREFI大幅增加, UP TIME和AVG COVER SPEED略有改善。
手動輕輕調整一些時序, 跑得更快了。3GB HYNIX M DIE的建議時序設定在本文最後面, 2GB HYNIX A DIE的建議時序可到這篇文章參考 https://yujihw.com/review/klevv-ddr5-u-dimm-7000mhz-profile-900mv-vccsa。
最後順帶玩玩技嘉最新推出的UC BIOS, Z790 TACHYON F8B。新UC BIOS的特色是在主頁已可快速開啟XMP和HIGH BANDWIDTH及LOW LATENCY。經測試, 新BIOS重點在於技嘉竟然修正了對GSKILL 2*24G 8000C40 KIT的兼容問題, 現已可同時打開XMP和HIGH BANDWIDTH及LOW LATENCY, 甚至不需再調整電壓了。顯然正式的官方(BETA)BIOS在日常使用上會比XOC BIOS來得更輕鬆。(半年前搞不定的測試: https://yujihw.com/review/g-skill-trident-z5-rgb-2x24g-8000mhz-ddr5-f5-8000j4048f24gx2-tz5rs)
最後再測試技嘉DDR5 XMP BOOSTER功能, 新BIOS增設多個PROFILE, 包含HYNIX 24G 8266。我們選用8200 PROFILE, 沒想到技嘉真的有點料到, 竟然一鍵輕鬆達成8200 100%。用家在調試時最好手動DISABLE FAST BOOT。
GIGABYTE DDR5 XMP BOOSTER HYNIX 24G 8200 PROFILE。RUNMEMTESTPRO也是一款很好用的截圖軟件。
GIGABYTE DDR5 XMP BOOSTER HYNIX 24G 8000 PROFILE – VST 30 CLCYES, BIOS F8B一鍵達成(WITH DISABLED FAST BOOT)… 
網上所謂”留港撚值得擁有”, 這種說法對於無能力移民且盡力生存的人來說有點太苛克。有種人食老本不思進取擺出老屎忽面口示人, 跟不上科技發展, 這種人是值的, 因為在外間很難生存。有原廠不問內容力撐, 只要面皮夠厚弄虛作假貪威識食, 頭銜也只是一個以前幫過我嘅契弟。
技嘉新BIOS新底板明顯花了不少心血調整穩定性, 縱然被無理攻擊, 但技嘉還是盡力改進, 反正平又鬧貴又鬧, 有改又鬧冇改又鬧, 問題還是出在技嘉冇科水。還是有不少人默默耕耘作出有意義的貢獻, 技嘉的工程師, 一眾超頻玩家, 都在背後改進DDR5體驗。順帶一提APEX真的很強, 使一些無料的人都可以扮四條了。
3GB HYNIX M DIE建議時序
Z790 TACHYON BIOS X7L (MICROCODE 11E) – 3GB HYNIX M DIE – 8000 MANUAL TIMINGS
以下電壓是已知較佳的組合, 不同CPU有不同的合適組合, 不建議直接照抄。
