RUNMEMTESTPRO使用方法、HYNIX 24G M DIE建議時序、技嘉新UC BIOS

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各大廠Z790 REFRESH底板經已上市, 原生支援14代CPU, 再度改善PCB ROUTING提供更多DDR5超頻空間, 加上標配WIFI7(部份型號), 有錢的話不失為一個好選擇,不信你看看某位KOL最近是如何吹奏某家Z790 REFRESH底板。說來好笑, 當初技嘉Z690 AORUS ELITE AX REV1.4佢唔是咁評價。回到正題, 今日看到一個令人忍俊不禁的評測, 剛好醒起曾有讀者問道如何使用RUNMEMTESTPRO這種DRAM燒機軟件, 以下便簡單介紹一下這款軟件。最後順帶提供HYNIX 3GB M DIE的建議TIMINGS, 和玩玩技嘉新BIOS。


HCI MEMTEST

RUNMEMTESTPRO是一款由台灣作者製作的DRAM燒機軟件。內核仍然是著名的HCI MEMTEST軟件, RUNMEMTESTPRO準確來說是一款運用HCI MEMTEST的DLC SKIN。由HCI DESIGN製作的MEMTEST是一款可獨立運作的DRAM燒機軟件, 現更新至MEMTEST7.0, 完全免費。但由於MEMTEST應用起來有點麻煩, 需要用家手動打開多個TAB(每個TAB只能測試約3GB容量), 而DDR5 32G已成主流, 48G慢慢普及, 用家需要手動打開更多TAB了。HCI作者另製作了一款名為MEMTEST PRO的收費版本, 按需要自動打開各個TAB並收納為一個視窗, 使用起來更方便而且更直觀。

https://www.gigabyte.com/tw/Press/News/2100

RUNMEMTESTPRO

台灣製作的RUNMEMTESTPRO, RUN的意思就是類似HCI原作者設計的MEMTEST PRO, 更友善地”RUN” MEMTEST。考慮到HCI原作者的理念, 其實RUNMEMTESTPRO本身並不包含HCI作者的MEMTEST PRO收費版本, 用家需要自行將MEMTEST PRO的程式放進RUNMEMTESTPRO的FILE內, 才可使RUNMEMTESTPRO運作起來,類似需要BASE GAME來運行的DLC內容。現時在網上廣泛流傳的RUNMEMTESTPRO, 早已被植入HCI作者的收費版本MEMTEST PRO, 有否經HCI原作者授權使用不得而知, 我們建議用家自行到HCI網站聯絡HCI作者購買正規版本, 畢竟才五蚊美金。


由台灣人DANG WANG製作的RUNMEMTESTPRO無疑是一款偉大的軟件, 深受全球用家愛戴, 也常被底板廠商和DRAM廠商作內部測試使用。RUNMEMTESTPRO與TM5齊名, 是一款主打在WINDOWS內使用的DRAM燒機軟件。DDR5比起DDR4更麻煩, 不穩程度更高更難被偵測,而HCI原作者在更新至MEMTEST7.0後便再沒有新作, 加上INTEL近代改用大小核架構和MS大推W11等等, 這些因素加起來對於MEMTEST/MEMTEST PRO的用家想找出DDR5 ERROR可說是無限輪迴的惡夢。RUNMEMTESTPRO則是一款不斷更新的軟件, 雖然近年RUNMEMTESTPRO已沒有公開下載, 主要由底板廠DRAM廠和一眾與廠商有密切關係的超頻玩家流出。現時在網上廣泛流傳的RUNMEMTESTPRO版本有DANGWANG 5.0和較新的DANGWANG 1.0版本, 後者更支援技嘉底板。關於技嘉底板用家為何無緣使用RUNMEMTESTPRO的原因, 在此按下不表。

https://yujihw.com/review/g-skill-trident-z5-rgb-2x24g-8000mhz-ddr5-f5-8000j4048f24gx2-tz5rs

RUNMEMTESTPRO使用

入正題, 當你找到DANGWANG 1.0的RUNMEMTESTPRO後, 你應該先安裝檔案內的windowsdesktop-runtime-5.0.9-win-x64程式。DANGWANG版本偉大之處在於DANGWANG有修正HCI原版本未有處理的負載不均問題, 負載不均無形中使燒機變得輕鬆因為難以快速偵測ERROR。至於為什麼DANGWANG 1.0版本的FILE被命名為RPLRUNMEMTESTPRO_5.1而非_1.0, 這或需請教台灣菠蘿哥, 因為DANGWANG 1.0版本的RUNMEMTESTPRO聽講就是由台灣菠蘿哥公開。RPL應該是指RAPTOR LAKE=INTEL 13代, 真正的5.1版本並不支援技嘉底板, 1.0版本明顯是為技嘉開綠燈, 或由5.1更改而來。


打開RUNMEMTESTPRO時可選擇”以系統管理員身分執行”, 對於保持各個TAB的速度(AVG COVERAGE)一致好像有些幫助(AMD ZEN4平台另計)。


在設定RUNMEMTESTPRO時, 用家需要至少手動確認兩件事, 一是”NUM OF MEM TEST”, 二是”PER MEM USG”。”NUM OF MEM TEST”是指開多少個TAB, 一般建議跟據CPU THREAD的數量(這可從CPUZ看到)。應該打開多少個TAB, 據HCI作者的介紹, 與CPU本身有關, 也與BIOS設定有關。在INTEL近代平台上, 13900K/13900KF/13900KF/14900K/14900KF, 預設就是32條THREAD。另外, 網上有一種講法, 據說由ASUS指出, INTEL平台關閉小核將會降低燒機壓力。還有一種講法指出把”NUM OF MEM TEST”設定為CPU THREAD的兩倍, 例如在預設下的13900K把”NUM OF MEM TEST”設定為64而非32, 將加劇燒機壓力(燒得更仔細)但同時間會降低燒機速度。我們建議按照CPU的現行狀態設定”NUM OF MEM TEST”則可, 總之”NUM OF MEM TEST”應該至少達到CPU THREAD的數量甚至更多以確保燒機嚴謹。”NUM OF MEM TEST”其實就是”TAB”, 把燒機指定的DDR容量等份切開, 切得越細據說越好。對於2*48G, 13900K 32*2048是不夠的, 此時應將”NUM OF MEM TEST”加大(超出CPU TREAHD)。

既然要決定切出多少個TAB, “PER MEM USG”便是每個TAB的測試容量。RUNMEMTESTPRO在下半部份設有一條白色的垂直BAR, 𠝹開左邊的DDR燒機容量和右邊的DDR剩餘容量。DDR剩餘容量受WINDOWS影響, 視乎WINDOWS有多潔淨, 一般來說將白BAR拉到盡則可(RUNMEMTESTPRO會自動偵測有多少未被使用的DDR容量供測試)。可是網上有一種講法, 就是燒機容量不應少於總容量太多, 應盡量維持約-3GB的區間。例如24X2 DDR5共有~48XXXX MB, 用家應該將”MEMTESTS USED”設置為~46XXXX MB。就算在下半部份出現”-XXX MB”的提示都好,跟據我們的使用經驗, 若一開始只拉盡白BAR, 再燒機完成後會發現白BAR其實未被拉盡, 顯然在開始燒機後一些佔用DRAM的東西自行釋放了部份DRAM。所以, 手動輸入”PER MEM USG”使”MEMTESTS USED”離”TOTAL MEMORY”約2~3GB差距, 可增加燒機壓力。以下圖為例, 32 X 1465 = 46880 (MEMTESTS USED), 我們建議MEMTESTS USED要有45G或以上(對應48G DDR5); 32G DDR5則應盡量使”MEMTESTS USED”來到29G或以上的水平, 預留約2G作為系統之用一般來說問題不大。

也就是因為系統WINDOWS正在運行無可避免須佔用一些DRAM容量, DDR5用家更容易遇上燒機成功但仍然藍MON炒GAME HANG機等情況, 尤其在重新開機後問題更甚。網上對此眾說紛紜, 技嘉對此的看法是因為WINDWOWS已佔用一些DRAM容量, 這些被WINDOWS佔用的容量沒有被燒機軟件測試到, 或許就是這些容量剛好有ERROR但未被燒機軟件偵測出, 技嘉建議用家多燒幾次(關機再開機) https://www.bilibili.com/video/BV1Hw411p7pu?t=77.3


總括來說,

  1. DANGWANG5.0//1.0//5.1都可以, 1.0技嘉適用
  2. 1.0和5.1版本都有WINDOWS EXE需要事先安裝
  3. 開啟RUNMEMTESTPRO時使用ADMIN模式開啟
  4. NUM OF MEMTEST設定為CPU THREAD數目, 可參考CPUZ, 例如13900K=32; 因為每個TAB能燒的DRAM容量有限(2GB), 用家應按DDR5容量調整NUM OF MEMTEST數量
  5. PER MEM USG至少拉爆白BAR, 若拉爆後MEM TESTS USED仍然距離TOTAL MEMORY太多(相差>3GB), 可手動輸入PER MEM USG調整MEM TESTS USED, 建議只保留約3GB作為系統之用, 例如48G DDR5測試45~46G容量
  6. 設定方面選用MEMTEST7.0或MEMTESTPRO7.0都可以; 自動CAP圖功能建議自行建立新FILE, 時間間距隨心; 自動停止燒機功能須手動剔TEST COMPLETE ACTIONS再設置以燒機時長或燒機AVG COVERAGE作為停止標準
  7. 燒機時間越長越好, 燒100%當穩定得啖笑, 其實1000%也不夠, 另外要確保各個TAB的速度不要相差太遠, 一兩個落後大隊還可接受, 一兩個快過保特明顯有問題
  8. DANGWANG1.0內顯示的DDR5頻率針對技嘉底板有時候不太準確, 要顯示正確DDR5頻率建議另使用其他軟件例如CPUZ
  9. DANGWANG1.0網上流傳下載點 https://drive.google.com/file/d/1rSuXIBUJ8wR4uSNBPZx0omqsqTrf1g4R/view


RUNMEMTESTPRO簡單示範

以下簡單示範24G*2 8000XMP燒機, X7L還是不能夠順利打開XMP, 須手動調整一些電壓。

CPU是13900K, 底板是GIGABYTE Z790 TACHYON(BIOS X7L), DDR5是GSKILL TRIDENTZ5 RGB 8000C40 24*2(已更換ICEMAN HEATSINK且有1900RPM 120MM風扇直吹), 裸跑(溫室26C)。

燒機時可留意UP TIME和AVG COVER SPEED, 不同CPU型號和不同TAB數量均對這兩個反映燒機速度的指標有影響。以13900K 32T為例, 24G*2 8000XMP 100%很難跑到50分鐘以上, 一般落在40分鐘上下。不同CPU因為燒機恰當設定不同, 會有不一樣的燒機速度。以同一CPU和同一設定來說, 燒機速度越高反映DRAM性能越高/跑得越快。

以13900K為例, 32個TAB的AVG COVERAGE略有不同是正常的, 某幾個落後太多也可接受, 個別一兩個突然跑得很快(數倍之差)就不正常了。


Z790 TACHYON BIOS X7L仍然未能同時打開XMP+LOW LATENCY+HIGH BANDWIDTH MODE, 否則不開機。由於LOW LATENCY MODE將TREFI大幅增加, UP TIME和AVG COVER SPEED略有改善。


手動輕輕調整一些時序, 跑得更快了。3GB HYNIX M DIE的建議時序設定在本文最後面, 2GB HYNIX A DIE的建議時序可到這篇文章參考 https://yujihw.com/review/klevv-ddr5-u-dimm-7000mhz-profile-900mv-vccsa


最後順帶玩玩技嘉最新推出的UC BIOS, Z790 TACHYON F8B。新UC BIOS的特色是在主頁已可快速開啟XMP和HIGH BANDWIDTH及LOW LATENCY。經測試, 新BIOS重點在於技嘉竟然修正了對GSKILL 2*24G 8000C40 KIT的兼容問題, 現已可同時打開XMP和HIGH BANDWIDTH及LOW LATENCY, 甚至不需再調整電壓了。顯然正式的官方(BETA)BIOS在日常使用上會比XOC BIOS來得更輕鬆。(半年前搞不定的測試: https://yujihw.com/review/g-skill-trident-z5-rgb-2x24g-8000mhz-ddr5-f5-8000j4048f24gx2-tz5rs)


最後再測試技嘉DDR5 XMP BOOSTER功能, 新BIOS增設多個PROFILE, 包含HYNIX 24G 8266。我們選用8200 PROFILE, 沒想到技嘉真的有點料到, 竟然一鍵輕鬆達成8200 100%。用家在調試時最好手動DISABLE FAST BOOT。


GIGABYTE DDR5 XMP BOOSTER HYNIX 24G 8200 PROFILE。RUNMEMTESTPRO也是一款很好用的截圖軟件。


GIGABYTE DDR5 XMP BOOSTER HYNIX 24G 8000 PROFILE – VST 30 CLCYES, BIOS F8B一鍵達成(WITH DISABLED FAST BOOT)…


網上所謂”留港撚值得擁有”, 這種說法對於無能力移民且盡力生存的人來說有點太苛克。有種人食老本不思進取擺出老屎忽面口示人, 跟不上科技發展, 這種人是值的, 因為在外間很難生存。有原廠不問內容力撐, 只要面皮夠厚弄虛作假貪威識食, 頭銜也只是一個以前幫過我嘅契弟。

技嘉新BIOS新底板明顯花了不少心血調整穩定性, 縱然被無理攻擊, 但技嘉還是盡力改進, 反正平又鬧貴又鬧, 有改又鬧冇改又鬧, 問題還是出在技嘉冇科水。還是有不少人默默耕耘作出有意義的貢獻, 技嘉的工程師, 一眾超頻玩家, 都在背後改進DDR5體驗。順帶一提APEX真的很強, 使一些無料的人都可以扮四條了。


3GB HYNIX M DIE建議時序

Z790 TACHYON BIOS X7L (MICROCODE 11E) – 3GB HYNIX M DIE – 8000 MANUAL TIMINGS

以下電壓是已知較佳的組合, 不同CPU有不同的合適組合, 不建議直接照抄。