G.SKILL TRIDENT Z5 RGB 2x24G 8000MHz DDR5 (F5-8000J4048F24GX2-TZ5RS) 開箱測試

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PAGE 1 – 開箱測試

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背景

DDR5 最近進入新紀元,全新的 3GB 容量 IC 已經正式上市,現有 2X24GB (單面八粒) 和 2X48GB (雙面共十六粒) 的產品。目前有推出 3GB DRAM IC 的廠商除了 MICRON,還有今次 YUJIHW 開箱的 HYNIX IC 產品。今年年底有望見到更多 DDR5 24GB 單條,參照 A DIE 的降價速度,PCDIY 即將進入大容量 DRAM 時代。

YUJIHW 收到來自 G.SKILL 香港代理商 QC SUPPLIES 提供的 G.SKILL 最新最強 DDR5,G.SKILL TRIDENT Z5 RGB 2x24G 8000MHz DDR5 (F5-8000J4048F24GX2-TZ5RS)。據不少超頻玩家反映,新 3GB HYNIX DIE 似乎比以往的 2GB HYNIX M DIE 和 2GB HYNIX A DIE 更好超,他們在 ASUS Z790 APEX 上表現極佳。眾所周知我們是技嘉親生仔,今次 YUJIHW 繼續使用技嘉 Z790 底板測試,希望可以幫助廣大 NON ASUS 用家調試 BIOS。測試部份使用了 GIGABYTE Z790 AORUS ELITE AX REV 1.0 (四槽六層板) 以及 GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON (兩槽十層板)。


開箱

24G 的包裝有一點新變化。上 7600 16*2 / 下 8000 24*2。

 

QC SUPPLIES GSKILL DDR5 終生保。看來 GSKILL TRIDENT Z5 RGB 最近拿了不少獎。

 

包裝上有更多色彩元素。上 8000 24*2 / 下 7600 16*2。

 

底 7600 16*2 / 面 8000 24*2。

 

8000 CL40-48-48-128 1.35V 24GB*2 銀色版。底 7600 16*2 / 面 8000 24*2。

 

24GB 版本的包裝背面文字介紹較為精簡,另一方面補上四大廠 RGB 軟件控制的圖案。底 7600 16*2 / 面 8000 24*2。

 

兩套 RAM 同樣在台灣生產。上 7600 16*2 / 下 8000 24*2。從官方標示的電壓可看到,24GB (3GB HYNIX M DIE) 要比 A DIE 所需的電壓值更低。

 

今次 HYNIX 3GB DIE HYNIX 官方仍然標示為 M DIE,因為在 HYNIX DDR5 的文件中,M 代表 FIRST GENERATION,是 3GB DIE 的 FIRST GEN。

 

貼紙封條。

 

今次開箱的是 TRIDENT Z5 RGB SILVER 銀色版。

 

頭盔保護。

 

黑色的屍體是 7600 16G*2 TRIDENT Z5 RGB。銀色版本有種清新的感覺,多出的黑色斜紋略顯麻甩,整體來說其實頗好看。 

 

GSKILL 24G HYNIX M DIE 即是單面八粒,每粒 3GB 容量。一如所料 GSKLIL 繼續未有使用導熱貼為 PMIC 散熱。

 

PCB 兩側沒有 PCB 層數顯示。

 

銀色版 TRIDENT Z5 RBG 的 HEATSINK 多了一些黑紋;磨砂感較重。

 

RGB 展示。


軟件資訊

由於要還,我們不便拆開 HEATSINK。SPD 資訊我們只能依靠軟件讀出。以下是技嘉底板 BIOS。

 

AIDA64。

 

HWINFO64。GSKILL 在 DDR5 上一向不會在 SPD 內填上 DRAM IC 的版本,部份 DRAM 廠會標示 A DIE / M DIE (HWINFO64)。10MV STEP SIZE 代表 PMIC 支援超壓,即電壓可大於 1.435V。

 

CPUZ。8000 XMP 的時序留有大幅改善空間 (TACHYON 與 ELITE 對於 8000 XMP 的時序設定一模一樣)。有些媒體指出只有 APEX 和 DARK 才可通過 8000XMP AIDA64 跑分,其實就連技嘉親生仔不敢如此吹奏技嘉,妙不可言。


測試

測試環境是裸跑進行,有使用 120MM 風扇放在 DRAM 之上直吹 DRAM。臨近 COMPUTEX 2023,時間有限以下只作簡單測試。

GIGABYTE Z790 AORUS ELITE AX REV 1.0 – 7800C36

比較可惜的地方是技嘉的 HIGH BANDWIDTH 及 LOW LATENCY 模式似乎不太適合 GSKILL 8000 24G*2,打開後無法順利開機。8000 XMP 跑分唔難但連 10% RUNMEMTESTPRO DANGWANG 1.0 都跑不過。以下是手動壓緊時序後的 7800C36 1000% PASSED。


GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON – BIOS F4C – 8000C36

之後我們轉用 GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON 底板,同樣發現 HIGH BANDWIDTH 及 LOW LATENCY 模式難以使用。時間不多我們只輕輕完成 100% 8000C36。


GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON – BIOS F4C – 8200C36

最終我們在成功將 GSKILL 8000 24G*2 超到 8200C36。


GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON – BIOS X7C (AUTO MCU 113) – 8266C36 (27-5-23)

技嘉最近在 TAHCYON XOC BIOS 中加入數項與記憶體超頻有關的新功能 / 選項,包括一個 8400 XMP 的 PROFILE (MEMORY QUICK SETTING),以及全新的 MEMORY DIVE (FLARE MODE = GEAR 2專用) 和 DDR BUS RESPONSE,還有一大堆 CPU MICROCODE 選項。初試一輪我們成功再超至 8266C36,COMPUTEX 2023 後有機會再試試 8400。DDR5 溫度此時已接近 47C (3000RPM),相信經已非常接近 GSKILL 原裝散熱的極限。就我們手上的硬件來說,高 VCCSA (>1.3V) 似乎有幫助。


GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON – BIOS X7I (AUTO MCU 11E) – 8400C36 (15-11-23)

ICEMAN HEATSINK + 2000RPM 120MM + ROOM TEMP 24C


試玩感受

初步玩落,其實我們並沒有感受到 HYNIX 3GB M DIE 明顯更好超。現時網上大部份 24G*2 的測試主要都是利用 ASUS Z790 APEX 進行,四槽板玩到 7200 以上的更少見。總結各玩家回報,就算是 ASUS 四槽板對於 24G*2 的支援仍然遠差於 APEX,這當然是由於 APEX 做得太好。我們在技嘉 Z790 AORUS ELITE AX REV 1.0 上超到 7800C36 其實並不算是容易,也不比我們之前利用 A DIE GSKILL 7600 超到 7800 C34 簡單。明顯地各家 BIOS 對於 24G*2 的支援仍然有大幅改進空間。Z790 AORUS ELITE AX REV 1.0 的表現合格有餘,不論是 A DIE 還是新 M DIE (3GB),都有能力做到 7800 ~1000% PASSED。

對於超頻專用的兩槽板來說,APEX 在穩定度上顯然繼續大幅領先其他幾家,24GB 面世沒多久就有不少 8600 8800 甚至 9000 出現。技嘉 Z790 AORUS TACHYON 要將 24G*2 超上 8200 也不算特別輕鬆,8266 初步測試是有機會做到 1000% PASSED 但因為時間緊迫我們已轉向測試顯示卡。8400 目前來說機會渺茫,就算改用 BIOS X7B 仍然撞牆,也許是我們的問題。期待技嘉繼續更新 TACHYON BIOS,我們會再補上測試結果,前題是這套 24G*2 未被收回。

一套 8000MHZ DDR5,對於絕大部份用家來說是不應用在四槽板上,除非你願意且懂得降低頻率,兩槽板才能完全釋放 GSKILL 8000 24*2 的威力。銀色套裝也很好看,但燒機時可考慮將燈效關閉以換取約五度 SPD 溫度下降。GSKILL 既然在 8000 A DIE 1.45V 上沒有用到導熱貼替 PMIC 散熱,自然也不會為只需 1.35V 的 24GB 版本特別增設 PMIC 導熱貼。跟據我們的經驗,一把高轉速風扇還是可以協助 GSKILL 原廠散熱設計超到 8200。在日常使用中由於負載程度較低,風扇轉速的要求便會大幅下降。最後一招可嘗試封死顯示卡背板上的愚蠢開孔。電壓上 24GB DDR5 的確比較低,但我們認為這很可能由於 24GB IC 都在 2023 年出產。有指 2023 出廠的 A DIE 相比 2022 年的 A DIE 平均貨說所需的電壓也較低,平均體質更好。HYNIX DIE 變得更成熟,電壓需求下降對於無法加裝風扇作主動散熱以及被高功耗顯示卡乾蒸的用家來說無疑是喜訊。簡單來說,TREFI 只要不是 262143,GSKILL 原裝散熱設計搭配風扇直吹要將 SPD 溫度壓在 50C 以下並不困難 (以 1.5V 來說)。

GSKILL 8200 版本的 24G*2 據說也快將上市,在此祝賀 GSKILL 越變越強,最後感謝代理商 QC SUPPLES 借出 GSKILL 產品作開箱測試。

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