TEAR-DOWN
∇ 打大佬。CHIPSET HEATSINK, 兩粒固定。
∇ 贏盡Z690和Z790 CHIPSET溫度後, 技嘉決定在B760上大放水。
∇ 兩舊VRM HEATSINK，共四粒固定。正面螺絲窿亦有黑墊保護。 
∇ VRM散熱器厚重, 一體成形延伸式設計配合多條坑紋, 表面積巨大。
∇ MOSFET導熱貼厚度不同，導致壓痕深度不同。
∇ IO膠托, 三粒固定。
∇ AX211 CNVIO2 WIFI6E & BT5.3, 兩粒固定。
∇ PCB。 
