UNBOXING & MOTHERBOARD
∇ 沉悶的包裝, 封面設計零新意。
∇ 沉悶的包裝, 封面設計零新意。今次技嘉將WIFI天線直接放在底板之上, 而非常見的下格。
∇ 技嘉B系列中階底板其中一個優點便是標配延長式WIFI天線, 而不是直接固定在底板IO上的兩碌棒。一串長一串強。 
∇ AX=WIFI6(E)。上代僅限AORUS PRO AX專用的銀白色現已下放至B760M AORUS ELITE AX。
∇ PCB背面一眼睇哂, 技嘉整個B760系列全線只支援CPU GEN4X16。 
∇ 除了顏色有變, 技嘉還照搬B660M AORUS PRO AX的VRM HEATSINK到B760M AORUS ELITE AX上。B660M ELITE和B660M PRO的HEATSINK還是有一點分別的。 
∇ M.2 HEATSINK和CHIPSET HEATSINK有點寒酸。 
∇ 做戲做全套, 技嘉亦將IO膠托配上相同顏色, 再加點磨砂感扮金屬。要知道膠同金屬要同時做到差不多的顏色是非常困難。今次亦再看不到明顯的縫隙。
∇ 兩粒制都被放在PCB下面。RST可在BIOS內被設定為SAFE BOOT//DIRECT TO BIOS。Q FLASH制直接免開機更新BIOS, 旁邊的Q FLASH指示燈更容易被看到。
∇ 低能PUSH PIN。 
∇ REV1.0。
∇ 中國製造。
∇ 6層PCB。
