20/11更新: 技嘉測試支持ASUS並聯設計?
我們留意到技嘉又再發功, 在網上分享其內部測試數據。從中可看到ASUS M11H的確沒有出現倍相設計底下的OVER/UNDERSHOOT問題。弦外之音值得細味。
https://www.overclock.net/forum/27714504-post3193.html
“It looks like most of the temperature data for various VRM designs is starting to trickle down as CPU’s become available. One other data point most end users cannot see (without some very expensive equipment) is ripple. Thought I’d share some tests we ran on our Z390 Master vs a similar board (same price range atleast) with 8 phase in parallel to show what’s going on under the hood past just temperature differences:”
Z390 Master
Parallel 8 Phase (應該是指M11H)
近日我們收到一些針對本文的ASUS VRM篇幅的回應。有幾點我們想在此再次釐清。ASUS在Z390上的並聯設計不是創新設計, 類近的設計早在ASROCK Z370 TAICHI上看得到。和自Z270起ASUS M9H經已採用並聯設計, Z370 M10H亦然。若沒有曇花一現的倍相版M10H出現, Z390 M11H的並聯設計也不會引起我們的注意。我們不關心在MAXIMUS HERO上ASUS有沒有COST DOWN, 其定價恰當與否留待消費者投鈔票。
當我們首次看到M11H移除VRM HEATSINK後的PCB圖片後, 已經能夠確認M11H是並聯設計。前兩代M10H和M9H因為在8相VCORE旁邊有4小顆”C1E”//”CHE”晶片, 誤認作倍相器的人無數。而Z390 MAXIMUS上再沒有這種細小晶片, 能夠說成為倍相設計的自是天才。
引起全球熱議M11H供電設計的原因, 一是由於以往不少不肖的媒體和評測有意或無意地亂嗡廿四塑造出MAXIMUS系列必然是倍相設計的假象, 二是ASUS在Z390發佈的新聞稿(INTRODUCING ROG MAXIMUS AND STRIX Z390 GAMING MOTHERBOARDS FOR 8-CORE INTEL CPUS)中曾寫下”so our full-sized Z390 boards are beefed up with at least eight power phases for the CPU”。歸根究底, 是誰令廣大用家認為倍相比並聯好呢? 為何一般人會認為倍相的供電輸出能力比並聯設計高一倍? 這次捉蟲的卻是廠商自己。
M11A M11E M11G和M11H M11C M11F採用不同的VRM設計, 前三塊不能和後三塊作直接比較, 雖然設計方案一致。我們認為只有前三塊MAXIMUS底板才是ASUS真正的看家底板。當ELMOR在未有拆解圖片流出前就確認M11E和M11G同樣是10相核心供電設計之餘每組PWM訊號連至兩相時, 震驚整個VRM DISCUSSION THREAD。其後ELMOR再指出M11A依然是每組PWM訊號連至兩相的16相核心供電設計, 我們就知道ASUS這次唔係講笑, 不可能是COST DOWN所致, 事出有因。同樣是完整的各相均有自己的DRIVER驅動器的並聯設計, 這次ASUS Z390的設計與ASROCK Z370上的設計有點分別。ASROCK採用的MOSFET是DUAL N CHANNEL MOSFET, 這是一種整合了上下橋在內的封裝設計, 但仍然需要外部DRIVER驅動器控制。而ASUS Z390 MAXIMUS上採用的是整合上下橋兼驅動器的MOSFET, 因而能夠進一步提升反應時間。論使用一體式MOSFET的並聯設計, 也不是首見於ASUS Z390, 我們在NVIDIA RTX 2080TI FE上已經看過。
各家廠商針對9900K作不同的處理, 技嘉AORUS MASTER Z390的成功不會是無腦堆料就能堆砌出來。何況技嘉AORUS MASTER上採用的不是60A也不是50A而是40A的IR MOSFET。而定位較低的Z390 AORUS ULTRA和AORUS PRO採用的是50A的VISHAY MOSFET。印象中我們沒有看過技嘉近年有採用過IR3555 60A MOSFET, 而50A的IR3556則在X299上看過。技嘉曾在Z370 GAMING 7上採用INTERSIL 60A SMART POWER STAGE。論各種VRM設計的研究和創新和嚇你一跳, 有誰能與技嘉一爭長短。(笑)。
MARKETING桶R&D一刀的例子我們今年在技嘉身上看過, 想不到華碩也表現一翻。TWIN PHASE一詞滿天飛不會是個別大型網購網站自行創作出來並被全球抄襲所導致。鬧劇過後無阻M11G在HWBOT上洗板以行動證明其實力。
說回MAXIMUS HERO。我們認為ASUS在MAXIMUS系列中再細調了各ROG MAXIMUS型號的定位。也很明顯, ASUS未有調整定價(LOL)。但要保住ROG的高貴又純正的MAXIMUS血統, 定價是降不得。我們的目光一直都落在ASP1405I的IR599的ZF906的M10H上。異變的倍相版M10H早在今年年初面世, 我們猜想這版本是ASUS為了研究和決定在M11H上採用哪種VRM設計而造出來參考的。沒有提及異變的M10H而說M11H是COST DOWN的人, 好打有限。按上頁ELMOR提供的內部測試圖片, M11H的確能夠做出大致相約的M10C/M10F/M10H倍相版本的RIPPLE表現。而看HARDWAREUNBOXED的VRM溫度測試的影片可知, M11H新的VRM散熱片算不上是升級而是必須的, M11F自然大展所長。
要較為公平客觀地評論ASUS這次的取向, 還看各家頂級型號的16相大戰。已知MSI GODLIKE和GIGABYTE AORUS XTREME採用了倍相設計, 而EVGA DARK因為還未正式發佈發售而未能確定。ASROCK OC FORMULA這次仍未見其蹤。如果廠商要堆料, 大可再往上砌, 超過廿相核心供電的底板不是未出現過。不過, 這些底板都是主攻LN2極限超頻, 與絕大部份用家無關。即使有底板在HWBOT上洗版, 大部份用家都不應以此作準–觀看SHROUD打PUBG/COD, 是不會令你的技術提升至他的水平。
∇ ASUS ROG MAXIMUS Z170 Z270 Z370 VRM。 “X 2″代表是並聯設計。IR3599和IR3598是倍相器代表採用了倍相設計。
https://www.hardwareluxx.de/community/f12/lga-1151-mainboard-vrm-liste-1175784.html#z370
Z390, 相當可愛, 可能是史上最有趣最具啟發性的底板!
