鋪頭到貨開箱華擎ASROCK X670E STEEL LEGEND底板

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I.  引言           II. 包裝配件                   III. 底板外觀                  IV. 底板插頭                       V. 拆除                           VI. PCB用料                            VII. 總結

VI. PCB用料

∇ PCB裸體。別樹一格, 不論是CHIPSET位置還是10窿ATX設計。

 

∇ ASROCK指出X670E STEEL LEGEND使用16+2+1 VRM供電設計。

但是目測PCB上有20粒VRM電感, 比16+2+1=19多了1粒, 更像是18+1+1。難道是ASROCK送大禮?

 

∇ 真實的設計應該還是16+2+1, 20粒應該是16+2+1+1。4個電壓的POWERPLANE有明顯分隔。

16是V_CORE, 2是V_SOC, 1是V_MISC, 全SPS。

最後的+1是另一組供電, 只是一同被放在V_SOC旁邊, 那1相採用獨立上下橋MOSFET的設計。

 

∇ RENESAS RAA229628 PWM控制器…難怪ASROCK敢在包裝盒上印上16+2+1相。RAA229628是X670E AORUS XTREME所用的18+2的直連VRM控制器, 連X670E AORUS MASTER都未有用上。

ASROCK X670E STEEL LEGEND在此以16+2 PWM控制16顆V_CORE和2顆V_SOC, 全直連!!!!!!

輸入電容和輸出電容同樣為日系FP12K固態電容, 12,000小時, 比對手常用的10,000小時更高級。

EPS 8PIN一旁並沒有使用電感協助。

 

∇ 大量MLCC。

 

∇ V_MISC由RENESAS RAA229621 PWM控制器直連1粒RENESAS ISL99360 60A SPS。V_MISC是ZEN4 RYZEN 7000 SIV3的新電壓, 主要透過控制VDDG電壓來支撐INFINITY FABRIC(IF)頻率。

 

∇ V_CORE MOSFET同樣採用RENESAS ISL99360 60A SPS。

 

∇ 2粒V_SOC採用同款RENESAS ISL99360 60A SPS。

V_SOC右邊的1相供電以ANPEC APW8828降壓控制器直連2粒SINOPOWER SM4337, 負責VDDIO_MEM電壓, 供應至CPU內部DDR5相關的部份。

 

∇ FAN DRIVER NUVOTON NCT3947SA。

 

∇ 8991A晶片似乎與ARGB 5V 3PIN有關。

在24PIN附近有三對分離式MOSFET組合, SM4337 N CHANNEL + SM3337 P CHANNEL MOSFET。

 

∇ GENESYS GL9904晶片負責前置20Gbps TYPE E。

 

∇ SINOPOWER SM4337 / SM3337。

 

∇ AMD B650 CHIPSET(SU2)。

GSTEK GS7133 LDO。

 

∇ NUVOTON NCT3947SA 風扇驅動器。

 

∇ WINBOND W25Q256JW BIOS晶片。

 

∇ NUVOTON NCT6686D SUPER IO晶片, WINBOND W25X40CL協助。HWINFO64能夠實時讀取NCT6686D內多個電壓和溫度和風扇轉速等等。

 

∇ NUVOTON NUC121ZC2AE ARM處理器, 用作RGB管理, 佔用1個USB。

 

∇ NUVOTON NCT3947SA 風扇驅動器。

 

∇ RGB相關晶片。

 

∇ REALTEK ALC1220晶片, NICHICON日系音效電容。

 

∇ 另一粒B650 CHIPSET, 這是SU1, 看來這才是直連CPU的CHIPSET。

 

∇ REALTEK RTL8125GB 2.5G LAN。

 

∇ REALTEK RTL8111H 1G LAN。

 

∇ IO上的10G TYPE A和20G TYPE C都沒有用到任何常見的REDRIVER晶片, 似乎這個CHIPSET的新位置對於連接至IO的USB來說, 能夠有效大幅改進訊號隨走線長度而減弱的特性。

 

∇ NUVOTON NCT3947SA FAN DRIVER。

 

∇ FLASH BIOS2晶片, 2117 A0。AMD指定AM5 CPU必須支援無CPU刷BIOS功能。

 

∇ PCB MADE IN CHINA。PCB上未見有PCB層數顯示, 按官網資料X670E STEEL LEGEND採用8層SERVER GRADE LOW LOSS PCB。

 

∇ 台灣設計。

 

∇ 平頭設計的螺絲柱不利安裝。這代表散熱片不會被卡進PCB相應的螺絲窿內而被固定下來, 所以安裝時更為麻煩, 難以對準。

 

∇ DP1.4 4K120與HDMI2.1 4K60均沒有使用任何常見的LEVEL SHIFTER/LINEAR REDRIVER晶片。

 

∇ WIFI6E採用MEDIATEK與AMD聯手開發的MT7922A22M, 支援160MHZ 2.4Gbps 2X2和BT5.2。

I.  引言           II. 包裝配件                   III. 底板外觀                  IV. 底板插頭                       V. 拆除                           VI. PCB用料                            VII. 總結