I. 引言 II. 包裝配件 III. 底板外觀 IV. 底板插頭 V. 拆除 VI. PCB用料 VII. 總結
V. 拆除
∇ GEN5 M.2, ASROCK稱之為BLAZING。專屬散熱片有一定規模, 散熱表面積不小。M.2 SLOT由LOTES提供, GEN5專用。
顯然因為被擋住, 所以只支援到2280。
∇ 中國兆科ZIITEK導熱貼。M.2散熱片的螺絲用上防掉設計。
∇ 4條M.2。由上起, GEN5X4 GEN4X4 GEN4X4 GEN4X4。
ASROCK一般將GEN4 M.2稱之為HYPER M.2, 但是3條GEN4X4 M.2之中只有1條M.2 SLOT被貼上HYPER貼紙。GEN4 M.2 SLOT同樣由LOTES供應, GEN4專用。
3根GEN4X4 M.2之中,就HYPER M.2那一條SLOT沒有任何散熱片, 而且沒有黑色膠墊支撐M.2。使用雙面M.2的用家要留意膠墊有否令M.2拱起。
∇ 兩粒附有墊片的CHIPSET螺絲。CHIPSET導熱貼不算厚, 散熱片厚實。
∇ 要將兩個VRM散熱器移除, 須一同擰開這六顆螺絲。IO擋片在背面PCB上的螺絲使用另一種規格。沒有墊片, 亦不需要。
∇ 擋板上的螺絲孔較闊, 使擋板具一定移動空間。
∇ 由於IO擋板不單以螺絲固定, 另一邊亦同時被套入VRM散熱片之下, 所以必須連同左邊VRM散熱器一同卸下。這4粒附有墊片的螺絲固定2個VRM散熱器, 白色圓框固定上方VRM散熱器, 白形方框固定左邊VRM散熱器。
∇ VRM散熱器和IO擋板。
∇ IO擋板與左邊VRM散熱器之間的連接相當簡單, 能令讓IO擋板有一點點移動空間。IO擋板背面有海綿作緩衝。左邊VRM散熱器底部有黑色膠墊支撐。
∇ VRM散熱器規模不小, 多條坑槽增加散熱表面積。VRM散熱器壓制電感與MOSFET, 提升吸熱範圍和效率。
∇ 散熱器底下的導熱貼壓痕證明出廠前導熱貼已是歪的。
∇ 這個VRM散熱器較為嚴重的問題是壓力不均。被MOSFET所壓出的壓痕深淺明顯不一, 中間的位置壓力最小。雖然中間的MOSFET壓痕極淺但尚算有實際接觸。似乎PCB出現了一定程度的變形, 及/或VRM散熱器的固定壓力過大, 最終導致近固定螺絲的MOSFET壓痕較為深刻。但當將底板裝入機箱內, 上齊九粒螺絲後, 情況可能有變, 因為PCB會被拉直。
∇ 現時PCB正面上只剩下這個金屬散熱器, 規模之大非常少見, 由兩粒螺絲固定。
∇ 原來是CHIPSET散熱器。X670 X670E底板有兩粒CHIPSET。位置上這粒CHIPSET很獨別, 因為一般底板都會將CHIPSET擺放在PCB右下方。
∇ 固定WIFI卡的螺絲。所有螺絲均附有墊片保護PCB, 令人舒適。
