I. 引言 II. 包裝配件 III. 底板外觀 IV. 底板插頭 V. 拆除 VI. PCB用料 VII. 總結
IV. 底板插頭
∇ 雙EPS 8PIN頭, 華擎稱之為HIGH DENSITY POWER CONNECTOR, 但未有提到相關的電流承受值。
∇ 2個4PIN PWM風扇頭, 但似乎共用同1個FAN DRIVER IC, 未知是否代表兩個頭共同應用同一條風扇曲線。
2個5V ARGB 3PIN頭。4個狀態燈, 沒有DEBUG CODE LED。
∇ 1個24PIN頭(HIGH DENSITY)。1個前置19PIN USB 5G頭。
∇ 1個前置20G TYPE E。ASROCK做得太多了, 沒考慮到絕大部份機箱跟本不支援20G，不過絕大部份X670E/X670底板都是這樣，高階低能。多放1個10G TYPE A到IO上更好看, 因為1個20G吃掉2個10G。
∇ 4個SATA 6G由CHIPSET原生提供。
只有4個SATA的原因是因為ASROCK將CHIPSET內8條GEN3通道設定為4個SATA+2個LAN+1個WIFI+PCIE X1 SLOT。原生SATA可看為佔用1條GEN3。個人認為4個SATA做法更合理, 以個人經驗來說4個SATA已是太多了。
∇ 機箱PANEL頭 / SPEAKER頭 / 1個4PIN PWM風扇頭。
∇ 2個前置9PIN USB2.0。另1個前置19PIN 5G USB。兩個前置19PIN同樣有點太多了, 大部份主流機箱只支援2個TYPE A (1個19PIN)。同上, 大部份X670E/X670都有2個19PIN…
2個9PIN是一般做法, 加上IO上有另外4個USB 2.0, ASROCK算是給很多了。雙晶片組一共支援最多12個USB2.0。
要是ASROCK多送一條19PIN轉9PIN線就好了。
∇ CLEAR CMOS 2PIN頭。用家可在CLEAR CMOS 2PIN接上機箱RESET制或RGB制, 替自己做一個底板沒有的CLEAR CMOS制。
3PIN的UART1頭聽說是SERIAL PORT頭, 說明書內沒有提及這個3PIN頭。用家不要將其誤認為3PIN 5V ARGB。
2個4PIN PWM頭。
∇ 1個5PIN TB4頭。1個3PIN 5V ARGB頭。1個4PIN 12V RGB頭。1個9PIN前置機箱音效頭。
∇ 3條PCIE SLOT, 分別是GEN5X16, GEN3X1, GEN3X4。
有一點要留意, 最上第一條GEN5X16及最底第三條GEN3X4, 都是由CPU提供。而奇怪的地方是底下的PCIE X4卻不是GEN5亦不是GEN4而只是GEN3, 似乎是因為走線距離(由CPU底下針腳起至第3條PCIE SLOT)過遠而ASROCK未有使用GEN5 REDRIVER來確保訊號完整。CPU內的PCIE通道全是GEN5。
將CPU內的PCIE通道做成PCIE SLOT而非M.2 SLOT的做法比較少有。但原則上PCIE SLOT的彈性更大, 而且直通CPU的PCIE SLOT比起須經CHIPSET才到CPU的做法更好, 因為通道獨享。
∇ PCIE X1 SLOT末端有開口。
∇ PCIE GEN5 SLOT, 有金屬包圍加固。可惜尾部卡扣較小, 拆除顯示卡的難度不低。GEN5 PCIEX16 SLOT是SMD貼片元件, 有三個銲點固定。
∇ SPI_TPM頭。
∇ 4PIN PWM風扇頭。若加上M.2散熱片, 這個位置有點難被拔插, 但有好過無。
