I. 引言 II. 包裝配件 III. 底板外觀 IV. 底板插頭 V. 拆除 VI. PCB用料 VII. 總結
III. 底板外觀
∇ 較早前這張被傳遍全球的ASROCK MEMORY INSTALLATION GUIDE就是出自香港YUJIHW, 它更像是一個BOOT機提示。聽聞直至今日各家底板的首次開機時間依然長達數分鐘, 而ASROCK是唯一一間主動提醒用家要多給予時間等待的廠商, 值得一讚。
∇ ASROCK不值得一讚的地方同樣是這塊GUIDE。DDR5對訊號要求極高, 殘留物若干擾到訊號傳遞, 將影響DDR5性能發揮和穩定。專業撕紙狗仍留有兩處細小痕跡。
∇ 細心清理後, 介紹返, 這便是ASROCK X670E STEEL LEGEND。
∇ DDR5單邊扣。金屬包圍有助增強DDR5走內層的訊號, 且具加固作用。ASROCK的DDR5插槽外觀上頗有特色, 頂部一截截的做法與別不同。
∇ SMD DDR5 SLOT, 三點加固銲接。
∇ AM5 LGA1718 SOCKET由FOXXCON供應。首發底板中大多使用LOTES。
∇ 在VRM散熱器下面, 有另一舊東西, 兩個散熱器是獨立分離的。
∇ X670E認證, 1條GEN5 GPU SLOT+1條GEN5 M.2 SLOT。
∇ ASROCK特別設計出具一定移動幅度的IO擋板, 減低將底板裝進機箱時有機會遇上的對位問題。
HDMI2.1 4K60 / DP1.4 DSC 4K120 / WIFI6E BT5.2 / FLASH BIOS實體鍵 / 4個USB2.0(指定FLASH BIOS) / 4個USB 5G / 1個1G LAN / 2個 USB 5G / 1個2.5G LAN / 1個10G TYPE A / 1個20G TYPE C / MIC IN / LINE OUT / OPTICAL SPDIF OUT。
10G USB數量太少, 但TYPE A夠多, 應該足夠大部份人使用。
∇ IO擋板已被預先安裝好, 主要以螺絲固定在PCB背面。
∇ 音效訊號阻隔, 較為完整。
∇ VRM散熱器規模不小, 表面積令人滿意。左邊的延伸式設計覆蓋IO上方。
∇ PCB兩面都有多粒LED燈珠。
∇ 用來固定M.2散熱片的銅柱, 其實可以被拆除。其他廠一般來說會將銅柱直接銲死在PCB內。
