PCB & 散熱器
MS-7E12 = MAG X670E TOMAHAWK WIFI。
8 層 PCB，2OZ COPPER，IT-170GR SERVER GRADE PCB。PRO X670-P WIFI 雖然同為 8 層 PCB 兼有 2OZ COPPER 設計，但 PCB 材質有點不同 (IT-170)。
P&Q PCB。 
KEEP OUT ZONE 範圍提醒用家要先移除相關位置的機箱銅柱，不致因接觸而短路繼而損壞硬件設備。細看下特別塗層內仍然有多條 PCB 線路。
MSI 新 COLLISION 設計是一種額外的防刮塗層，而且 MSI 有盡量清空 PCB 背面安裝底板的螺絲孔四周。表層無線路和元件使新手在安裝底板時不小心令底板 PCB 背面被機箱銅柱刮傷的機會降低。這是頗為實際和貼心的設計。
PCB 背面六粒螺絲固定 CHIPSET 散熱器，螺絲帶墊片保護 PCB。
PCB 背面兩粒螺絲固定 VRM 上邊散熱器，螺絲帶墊片兼有彈簧，PCB 螺絲孔有保護設計，散熱器底部有墊片。
I/O SHIELD 有四粒螺絲分別固定在 PCB 上和 VRM 左邊散熱器上，PCB 上的螺絲帶有墊片。 
螺絲尺吋大概有三種：左邊是 I/O SHIELD PCB 螺絲、中間是 VRM 散熱器螺絲、右邊是 CHIPSET 散熱器螺絲。由於兩款散熱器的螺絲墊片夠肥大，途中足以手擰但難以完全固定 / 難以一開波鬆開螺絲。
左邊 VRM 散熱器由兩粒螺絲固定，同樣自帶墊片和彈簧，PCB 螺絲孔更有完整的保護設計。
這個垃圾不多說。 
最後是固定 WIFI MODULE 的螺絲，PCB 保護設計完美。MSI 繼續保持一貫高水平的螺絲和螺絲孔設計。
裸 PCB。 
M.2 散熱器，兩塊表面的散熱器兩邊螺絲都是防掉設計。短螺絲比較麻煩，轉動時最好用手頂起散熱器。
GEN5X2 M.2 SLOT 的散熱器規模不算巨大，表面積亦不大。考慮到現時的 GEN5 SSD 大多自帶獨立散熱器和風扇，MSI 的做法還可以。溫度測試留待下一篇文章。
CHIPSET 散熱器非常厚重，底部螺絲柱自帶墊片和對窿設計，還有數粒墊片承托散熱器。 CHIPSET 外圍還有一圈黑墊保護 CHIPSET，中間的導熱貼不算厚，帶白點應該是好貨色。
預先安裝好的 I/O SHIELD 背面有軟墊。 
VRM 散熱器是 MSI 首先推祟的延伸式設計，順帶遮掩 I/O 上方。兩塊 VRM 散熱器體積巨大，表面積夠大。
VRM 散熱器的螺絲柱同樣有墊片和對窿設計。7W/MK 導熱貼上的壓痕反映左邊 VRM MOSFET 的下壓力略低於上邊的 VRM MOSFET 下壓力。 
