I. 包裝配件 II. 底板外觀 III. 底板插頭 IV. 拆除 V. PCB用料 VI. 總結
V. PCB用料
∇ 由右上角開起看IO相關晶片。
∇ 一舊舊I/O由來自多個不同的供應商。
∇ HDMI2.0 4K60輸出由PARADE PS8209A負責。
DP1.4 4K144輸出由不知名3532GABB晶片負責。
∇ 2個USB2.0由1個GENESYS LOGIC GL850G USB2.0 HUB擴充。
USB TYPE C 10G的DL ALT 4K144輸出由DIODES PI2DPX1066提供並內置REDRIVER。
2個USB TYPE A 10G由DIODES PI3EQX1004E負責。
1個USB TYPE C 20G由DIODES PI3EQX2004負責。
∇ USB TYPE C 10G的PD3.0由ITE IT8851FN提供。
USB TYPE C 20G的PD3.0同樣由另一粒ITE IT8851FN提供。
∇ 4個USB TYPE A 5G由REALTEK RTS5411T USB HUB擴充, MXIC MX25L4006E和晶振協助。
∇ 另外2個USB TYPE A 10G由另一粒DIODES PI3EQX1004E負責。
∇ 2.5G LAN由INTEL I225 B3(SLNMH)負責, MXIC MX25V1606F和晶振協助。
∇ 訊號隔離處理。繼續看到技嘉獨有的一截截音效訊號隔離設計。
音效編碼解碼由REALTEK ALC1220負責, 沒有任何DAC/AMP。
音效電容採用WIMA音效電容和NICHICON音效電容。
∇ CPU VRM VCORE和VSOC由RENESAS RAA229620 PWM控制器以8+2控制16+2, 故此VCORE 16粒=並聯, VSOC 2粒=直連。
雙EPS 8PIN一旁有一顆R30電感。
∇ VCORE 16粒MOSFET採用RENESAS RAA2201054 105A一體式MOSFET。
∇ VDD MISC是AM5 SVI3新電源架構的新電壓。2相設計由RENESAS RAA229621 PWM控制器控制2顆RENESAS ISL99390 90A一體式MOSFET。
電感R30, 明顯看到其呎吋與VCORE的電感不同。
∇ VSOC 2相採用2顆RENESAS ISL99390 90A一體式MOSFET。
∇ 4PIN PWM風扇頭由NUVOTON NCT3947S負責, 提供2A電流及雙模式支援(DC/PWM)。
附近有1組供電。2粒ONSEMICONDUCTOR NTMFS4C10N為下橋MOSFET, 1粒在背面的ONSEMICONDUCTOR NTMFS4C10N為上橋MOSFET。其PWM控制器為RICHTEK RT8237C(Z3)。
∇ NIKOS/UNIKC P2003ED P CHANNEL MOSFET。POTENS PDC3908X N CHANNEL MOSFET。
∇ NIKOS/UNIKC P2003ED P CHANNEL MOSFET。ONSEMICONDUCTOR NTMFS4C10N N CHANNEL MOSFET。
∇ 不知名RICHTEK晶片(17=), 應該不是MOSFET DRIVER。
∇ 4PIN PWM風扇頭由NUVOTON NCT3947S負責, 提供2A電流及雙模式支援(DC/PWM)。
∇ 1個前置USB TYPE C 20G由DIODES PI3EQX2004負責, 其PD3.0由ITE IT8851FN提供。
∇ X670E使用兩粒CHPISET, B650+B650。
CHIPSET的供電設計應該是先由RICHTEKRICHTEK RT8237C (Z3) PWM控制器控制1上2下ONSEMICONDUCTOR NTMFS4C10N N CHANNEL MOSFET。旁邊再次看到一粒DIODES AS358放大器。每粒CHIPSET附近都有一對POTENS PDC3908X N CHANNEL MOSFET。4粒PDC3908X似乎在同一條POWER PLANE上再射入CHIPSET。
∇ 4PIN PWM風扇頭由NUVOTON NCT3947S負責, 提供2A電流及雙模式支援(DC/PWM)。
∇ LRC LR1084。這餅電池好像沒有要讓用家拆除的意思。
∇ ASMEIDA ASM1480 PCIE SWTICH, 負責切換GEN3X2至SATA或PCIE SLOT(PCIEX2)。
∇ ITE IE5701E RGB控制器。
∇ ITE IT8689E SUPER IO。
∇ 4PIN PWM風扇頭由NUVOTON NCT3947S負責, 提供2A電流及雙模式支援(DC/PWM)。
∇ ITE IT8795E SUPER IO, 搭MXIC NX25L4006E。ITE IT8883FN應該與Q FLASH PLUS有關。
∇ WINBOND 25Q256JW BIOS。RICHTEK RT9018B LDO。NUVOTON NCT5927W。
∇ PHISON PS7101 GEN5 REDRIVER+PCIE SWITCH。6粒PS7101應該負責1條PCIE GEN5X16 SLOT和2條GEN5X4 M.2 SLOT。
∇ 目測, 4粒PS7101負責PCIE GEN5X16 SLOT, 1粒負責GEN5X4 M.2, 1粒負責GEN5X4 M.2。
有些X670E同樣採用6顆同款晶片, 提供雙GEN5 PCIE SLOT(通道切換)之餘還有雙M.2(例如ASUS C9H)。所以從晶片成本來計算, 技嘉X670E AORUS MASTER並沒有CUT COST。這些晶片除了能夠作為REDRIVER確保訊號完整外, 亦能夠同時切換PCIE通道。如果技嘉以6顆GEN5晶片來維持單GEN5 PCIE SLOT及雙GEN5 M.2 SLOT, 這是在下重本維持GEN5訊號。
有些只提供單GEN5 PCIE SLOT和單 GEN5 M.2 SLOT的X670E主機板, 連一顆同類型晶片都沒有。
∇ JOULWATT JW5068A降壓器, 內置MOSFET提供8A輸出。不知名晶片(51)。
∇ WIFI6E INTEL AX210。整塊X670E AORUS MASTER就WIFI卡的螺絲孔沒做防刮處理, 固定用的螺絲亦沒有附上墊片。
∇ CHIPSET DAISY CHAIN GEN4X4。
∇ DDR5 SMD, 上中下三個銲點。
∇ SMD GEN5X16 PCIE SLOT背後有3個銲點。DIP GEN4X4 / GEN3X2 PCIE SLOT背後有2個銲點(針腳以外)。
比較奇怪的地方是該GEN3X2 PCIE插槽背後的銲點同樣是X4長度。
∇ 8層PCB。
∇ 技嘉COUPON電壓偵測點。
