I. 包裝配件 II. 底板外觀 III. 底板插頭 IV. 拆除 V. PCB用料 VI. 總結
IV. 拆除
∇ X670E AORUS MASTER有2條GEN5X4 M.2 SLOT, 離CPU最近的GEN5X4 M.2 SLOT配有巨型的專屬散熱器和專屬散熱背板, 支援25110 22110 2580 2280。技嘉在此終於願意使用防掉螺絲設計, 該螺絲直插CHIPSET散熱器和IO膠架。用家要留意該M.2巨型散熱器遮蔽了底板其中一個ATX螺絲窿。
∇ 這條M.2的散熱背板除了使用螺絲固定外, 還有使用雙面膠紙直接黏在晶片上…不建議強行扯開, 否則有機會破壞這些BGA晶片底下的錫珠。
∇ 技嘉免工具固定M.2的全新設計, M.2 EZ-LATCH PLUS。M.2的固定方法是壓下鎖定和一撥鬆開。但未知技嘉是否興奮過頭, 該EZ-LATCH PLUS快要插穿上方散熱器的導熱貼(沒有避讓)。用家要留意該EZ-LATCH PLUS被預先安裝在2580/2280上, 若要使用25110/22110的M.2, 用家需要想辦法移動整個EZ-LATCH PLUS。移除M.2散熱背板同樣需要先鬆開EZ-LATCH PLUS…
工具: 星形螺絲批, 或手動慢慢擰開整個EZ-LATCH PLUS。
M.2 EZ-LATCH PLUS官方介紹: https://www.gigabyte.com/FileUpload/Global/KeyFeature/2170/innergigabyteimages/M.2-EZ-Latch-Plus.mp4
∇ 一大塊M.2散熱片, 4粒防掉螺絲固定在CHIPSET散熱片和主機板PCB上的銅柱, 用以壓制GEN5X4 GEN4X4 GEN4X4一共3條M.2。這3條M.2只支援22110與2280。另外, 這3條M.2同時由一大塊背板協助散熱, 並由大約在2260上的螺絲固定在PCB上。
∇ 這3條M.2都採用M.2 EZ-LATCH PLUS設計, 同樣會頂到上方的導熱貼。 
∇ PCIE EZ-LATCH PLUS。在GPU SLOT扣的下面, 藏有一粒GEN5外置時鐘產生器晶片, RENESAS RC21008。沒想到技嘉保留了這一項功超頻功能, 對BCLK超頻更有用, ACTIVE OC TUNER。
∇ 要拆除VRM散熱器、CHIPSET散熱器、IO COVER等等, 必須先拆除PCB背板。PCB背板在PCB正面上有3粒固定螺絲, PCB背板上有6粒。
∇ 固定背板的螺絲同樣再次採用兩種規格, 有2粒螺絲專為固定IO擋板而設。
∇ 背板導熱貼。
∇ 拆除PCB背板後, 便可再擰開4粒固定CHIPSET散熱器的螺絲以卸下CHIPSET散熱器。那些螺絲都附有墊片保護PCB。
∇ CHIPSET用的導熱貼目測屬VRM同款導熱貼(12W/MK), 靚野。
整塊CHIPSET散熱器非常厚重和巨大, 表面有多條坑紋增加散熱表面積。CHIPSET散熱器同時為2塊M.2散熱片提供固定支撐, 減少需要在PCB上開窿, 但應該不至於影響CHIPSET散熱器平衡, 因為CHIPSET散熱器底部有2粒黑膠維持平衡。
∇ 整個PCIE EZ-LATCH PLUS以3粒螺絲從PCB背面固定, 螺絲同樣附有墊片。這裏不建議自行拆除PCIE EZ-LATCH PLUS, 因為在GPU SLOT的一端技嘉以一整塊金屬片固定在GPU SLOT的卡扣兩側。按下實體制時整塊金屬片向右扯, 有別於華碩做法以1條威也(WIRE)拉扯GPU SLOT卡扣。
∇ VRM散熱器與IO擋板連IO罩的固定螺絲, 須一同拆下。技嘉在這裡使用了四種規格的螺絲…
∇ VRM散熱器底部有1條RGB線連接至PCB上。技嘉竟然用上兩段式的延長設計, 在移除和裝回VRM散熱器時非常方便。
∇ 這個東西, 分兩部份。IO罩只是套進去, 本身沒有以螺絲固定在VRM散熱器上。IO罩底下有數粒肥仔LIN套住IO擋板; IO擋板以2粒螺絲固定在PCB背板下。
VRM散熱器–IO罩–IO擋板–PCB–PCB背板。
∇ IO罩以3粒螺絲固定在背板上, 同時利用VRM散熱器的坑槽套進去, 意味這個IO罩是在VRM散熱器的下面, 但是實際上難以將兩者分開安裝, 所以最好將IO擋板卡入IO罩內再將IO罩套入VRM散熱器, 才再將整個組合物一起放在PCB上。
∇ PCB背面有2顆螺絲帽, 一尖一平, 分別對應IO膠罩和金屬散熱器。
∇ VRM散熱器螺絲的位置。
∇ 8MM MEGA HEATPIPE, 目測比以往用的更粗大, 屬全新設計。
∇ VRM散熱器以兩部份組成, 一是一體成形的鋁塊, 二是FIN。VRM散熱器上方的膠板是被黏死在VRM散熱器上, 必然阻礙風流散開。
∇ 再次細看VRM散熱器的底部。兩個吸熱源, 電感與MOSFET, 但數量上再次不對等, 電感少了。另一方面, 由於技嘉採用兩種規格的電感, 電感高度不一導致VRM散熱器底下的導熱貼出現不同深淺程度的壓痕, 反映下壓力不一。
∇ 技嘉終於放棄使用直觸式銅管設計, 不再壓平銅管透過導熱貼直觸MOSFET。散熱VRM散熱器被噴滿NANOCARBON塗層, 除了MOSFET和電感的上方。兩顆消失的電感剛好位於銅管開始轉彎的附近。
∇ 矮了一截的VRM散熱器, 有多層坑槽。
