I. 包裝配件 II. 底板外觀 III. 底板插頭 IV. 拆除 V. PCB用料 VI. 總結
III. 底板插頭
∇ CPU EPS雙8PIN, 插座外圍附有金屬片協助散熱。
∇ 由左邊起, 3個4PIN PWM風扇頭、1個AMD CPU專用4PIN 12V RGB頭、1個4PIN 12V RGB頭、1個3PIN 5V ARGB頭。
∇ 1個DEBUG CODE LED、1個開機蘑菇制。
∇ 24PIN插座連金屬片包圍、2個4PIN PWM風扇頭。那2個2針頭是配件附送的2條探溫線專用, 其探測出的溫度更可用作技嘉風扇控速的目標溫度。1個前置20G TYPE E頭。技嘉最近新出的C700機箱都不支援前置20Gbps, 但MSI的機箱支援, 認真搞笑。
∇ 4粒狀態指示燈、多個電壓測量點、THUNDERBOLT頭、配件收音線專用2針頭。
∇ PCIE EZ-LATCH PLUS, 一鍵鬆開GPU SLOT卡扣。個人感受: 實用, 但按下時不夠順滑, 較為啜身。由於這種設計基本上就是透過一些物理設計拉扯GPU SLOT卡扣達到鬆開顯示卡的目的, 用家在安裝顯示卡時最好確認顯示卡有被完整地插入(啪一聲), 即GPU SLOT卡扣有完全彈起以確保顯示卡金手指與插槽之間有緊密和平均的接觸。
∇ 6個SATA頭, 全是CHIPSET原生提供, 但有2個SATA會與最底的PCIE GEN3X2 SLOT互搶通道。2個90度水平的4PIN PWM風扇頭。
∇ 1個RESET實體制(又稱MULTIKEY)、MULTIKEY的2針針腳。由於技嘉在BIOS中加入該RESET實體制的功能變化, 用家可在BIOS內選取RESET以外的功能例如一鍵直入BIOS。該2針針腳能讓用家自行以機箱PANEL線接上, 取代PCB上的RESET實體制。不過每次CLEAR CMOS後都會被重置為預設RESET。
∇ 機箱面板插頭、2個前置19PIN USB 5G一共4個TYPE A。CMOS電池被放在CHIPSET散熱器底部…
∇ 2個前置9PIN USB2.0一共4個TYPE A、3個4PIN PWM風扇頭。
∇ 1個SPI TPM頭、1個EPSI DB頭、1個4PIN 12V RGB頭、1個3PIN 5V ARGB頭、1個前置機箱音效頭。那個上下排列的2針頭應該是用以在無CPU無24PIN的情況下都能夠點亮主機板RGB燈效的專用供電頭。其他廠慢慢走向5V ARGB為主, 一般4個燈頭由3個5V加1個12V組成。技嘉鍾愛12V的原因未知是否與12V比較簡單有關。X670E AORUS MASTER上3個RGB 12V 4PIN稱霸全場。
∇ 由左起，
Q FLASH PLUS實體制刷BIOS
WIFI天線連接孔
DP1.4 4K144和HDMI2.0 4K60
2*USB2.0和USB TYPE C 10G(同時支援DP1.4 4K144)
2*USB TYPE A 10G和USB TYPE C 20G
4*USB TYPE A 5G
2.5G LAN和2*USB TYPE A 10G
MIC IN和AUDIO OUT和SPDIF光纖頭。
白色框起的USB TYPE A 10G是Q FLASH PLUS專用的USB。
