I. 包裝配件 II. 底板外觀 III. 底板插頭 IV. 拆除 V. PCB用料 VI. 總結
II. 底板外觀
∇ X670E AORUS MASTER。外觀設計風格與Z690 AORUS MASTER一致, 除了Z690 AORUS MASTER像BATMAN一樣黑。其實就連PCIE SLOT與M.2 SLOT的位置也接近一模一樣。
∇ 幸好標誌性的PCB背板仍然有保留下來。CPU VRM背面和CHIPSET背面都有導熱貼將熱力傳至背板相應的凹陷位置上。
∇ X670E AORUS MASTER的VRM FIN被遮擋的範圍收斂了不少, 但同時失去透明效果。
∇ X670E AORUS MASTER的VRM散熱器有不少變化, 最明顯莫過於CPU上方部份並不是FIN。主M.2散熱器則維持Z690 AORUS MASTER的水平。X670E AORUS MASTER PCB左下角的金屬裝甲不再是獨立分離的無用設計, 而是作為中間M.2散熱片的延伸, 更為實用。
∇ DDR5 SMD貼片SLOT, 雙邊扣。
∇ AMD AM5 CPU LGA1718 SOCKET, AORUS SOCKET保護蓋。附上AM4/AM5原裝硬膠扣具, 又大份又易斷, 壓力又差的食古不化設計。
∇ AM5 LGA1718 LOTES DC:2225。由於正面SOCKET內全是針腳, 顯然再沒有空位讓技嘉塞下用以增強CPU TRANSIENT RESPONSE瞬間反應時間的SMD貼片電容。
∇ AM5 SOCKET背板採用全新設計, 而且不應被移除。因為AM5 SOCKET改用LGA設計, LGA扣具以4粒螺絲固定在AM5背板上, 所以無法在移除AM4/AM5原裝扣具後將AM5 SOCKET背板拆除。不知技嘉有否在AM5 SOCKET背面使用SMD CAP為CPU縮短響應時間。
∇ 一大塊M.2散熱片為底下3條M.2散熱, 分別是GEN5X4 + GEN4X4 + GEN4X4。上面第一條PCIE SLOT是GEN5X16 GPU SLOT, 由CPU專供並採用超厚裝甲包圍設計。底下兩條PCIE SLOT分別是GEN4X4和GEN3X2, 均由CHIPSET提供。
∇ 巨大CHIPSET散熱器。技嘉CHIPSET被動散熱一向領先對手九條街, 在Z690上技嘉吊打全世界, FULL LOAD比對家IDLE低十幾度, 對家九十幾度恬不知恥, 我嘉五十未夠仿似作弊。
