拆開
∇ 白圈螺絲固定散熱器和PCB, 擰開就可將PCB與散熱器分開。但是黑圈位置的螺絲(正反面都有)是將背板與PCB固定, 所以必須先拆散熱器才能夠進一步移除背板。在拆開散熱器時, 不要在背板上施力, 因為當下背板連住PCB。
∇ 4090 PCB與技嘉RTX3090TI GAMING OC PCB大致一張。
∇ 有三條線將散熱器上的風扇和燈板接駁至PCB上。線身夠長好波, 而且相對於技嘉RTX3000系列, RTX4090 GAMING OC的線頭更容易被完美拔出。下圖兩條粗線來至風扇, 左下的幼線是12VHPWR一旁的燈板線。
散熱器
∇ 4090 GAMING OC散熱器的底部設計與上代3090TI GAMING OC大致相同, 主要分別在於4090 GAMING OC的均熱板呎吋較小。4090 AORUS系列的散熱器才會用上足本超大均熱板。
∇ MOSFET和電感和左邊的貼片電容技嘉都有使用導熱貼接觸散熱器。右邊的輸入電容由於使用了兩種電容, 技嘉選擇直接放棄。
∇ 導熱膏散開的形狀接近完美。4090 GAMING OC所使用的導熱貼質素極高, 摸落似泥, 易碎。夠薄有好有唔好, 薄好在導熱效率更強, 壞在一次性使用如下。 
∇ 均熱板上有一大塊部份凸起, 該凸起平面覆蓋GPU DIE和VRAM。由於VRAM DIE和GPU DIE有高度差距, 技嘉直接在VRAM上方加入一塊金屬板以填補空隙因而可以選用更薄的導熱貼。技嘉傳統, 一向未有就VRAM DIE高度在銅底設計上作出相應調整, 又或使用上極厚導熱貼。
∇ 另一個技嘉一貫的做法, 銅管沒有NICKEL PLATED。所有銅管均以迴流銲工藝銲接在鰭片之中。
∇ MOSFET和CHOKE的散熱設計是一塊被銲接在折FIN處理後的鰭片底部的厚金屬板。厚金屬板=薄導熱貼, 一整塊金屬板=與鰭片底部的接觸面積更大且不因MOSFET較細粒而導致MOSFET只分到兩三塊鰭片。
∇ 這種導熱貼內裡含白點, 屬靚料。MOSFET->薄導熱貼->厚金屬板->折FIN鰭片, 層數雖多但效能仍然強勁。
∇ 上代RTX3000系列大部份型號都使用厚導熱貼直觸銅底, 效果差劣。薄貼+金屬板至銅底或均熱板, 遠勝厚貼至銅底或均熱板。
拆風扇罩
∇ 六粒螺絲將風扇罩固定在散熱器上, 左中右各兩粒(上下)。須先將整個散熱器拆出再反轉才能擰開風扇罩螺絲。
∇ 散熱器連風扇罩約厚71MM, 散熱器約厚48MM, 在散熱器上加一把25MM厚風扇後的整體高度約在73MM。期待NOCTUA推出3000RPM版本的A12X25。
∇ 10條銅管, 8條向右插, 2條向左插, 而向右插的8條之中有5條同時向左延伸再插。簡單來說, 10條入面, 5條單向, 5條雙向。
另外, 鰭片的排列並非完全等距, 亦沒有使用上技嘉的鰭彎角高低設計。
∇ 大扇, 厚扇, 技嘉稱聲這是11CM。風扇內壁夠深有助集中風流和提升風壓。厚扇關係扇葉弧度亦夠深。還有, 技嘉刻意在風扇之間打開缺口讓兩把風扇的風流互撞, 技嘉逆順逆的扇葉轉向排列設計華碩都讚好 。
∇ 燈板線。
∇ 風扇底部的透光膠圈自身並不會發光, 光是從風扇背後的HUB內射出至膠圈上營造出發光效果。
