TEAR-DOWN & HEATSINK
∇ 十二粒螺絲固定散熱器, 但此時背板不能被拆除, 所以在施力時不宜利用背板。
∇ 散熱器與PCB之間有三條線要留意。
∇ 風扇罩被四粒螺絲固定。
∇ 風扇有兩條線, RGB有一粒線。
∇ 三粒螺絲固定風扇。
∇ POWER LOGIC PLA09215S12H。
∇ 六銅管均熱板散熱器。
∇ 銅管與均熱板直觸的另一邊並沒有被壓平。
∇ 這條銅管的走法才是正確…。
∇ 迴流銲。
∇ 銅管一邊被壓平, 直觸均熱板。
∇ 均熱板口。
∇ 沒想到這塊均熱板竟然同時為部份固態電容散熱。
∇ 幾靚。
∇ VRAM導熱貼太厚了, EAGLE始終是EAGLE。
∇ 有十六塊FIN為大部份核心MOSFET和電感散熱。
∇ 六條銅管, 兩條單向, 四條雙向。
∇ 這種銅管走法浪費了好一大部份的均熱板。那四條銅管因為要向上升再插出, 導致FIN未能利用折FIN方式與均熱板直觸。
∇ 拆FIN的部份會把均熱板的銅色遮蔽。
∇ 四粒螺絲從PCB正面固定背板。IO上下的兩粒螺絲不必理會。
∇ 可能技嘉認為自己的VRAM散熱在3070TI以後做得太好, 今次在4070TI EAGLE上未有在背板加入導熱貼為VRAM散熱, 留對手一條生路。
∇ 背板邊緣多處有折90度處理, 增強整塊背板的強度。