散熱器
由於兩張卡的內部設計基本上一模一樣，以下只拆 AERO OC。
核心四角螺絲有彈簧。 
AERO 散熱器是大銅底設計，足以覆蓋 GDDR6X 甚至是 BIOS CHIP；八銅管設計(6MM)；散熱片主要分兩部份。 
技嘉導熱貼放題系列，有些底下連晶片都沒有。 
散熱片厚度和長度都夠大夠足料。 
導熱貼放題，技嘉連空位都沒放過。BIOS 晶片亂入。 
部份導熱貼壓痕有重大改進空間。 
CORE MOSFET 導熱貼不足以完整覆蓋 MOSFET 表面，影響不大。固態的 CORE 輸出電容的導熱貼厚度出了一點問題。
GDDR6X 導熱貼頗厚。大銅底是一塊平面的設計，技嘉沒有為 GDDR6X 潛建。 
核心散熱膏壓花漂亮。 
拆風扇罩。 
散熱器正反兩邊都有扣 FIN 處理，正面更有折 FIN 處理。 
為了用盡大銅底的大面積，技嘉在一些散熱片位置上利用折 FIN 處理直接從大銅底吸熱。 
迴流焊設計。 
銅管銅底都沒有 NICKEL PLATED 處理。 
兩大條扣 FIN 坑槽。 
銅管分佈如下。中間四條銅管離核心最近，雙邊延伸。其餘在外圍的銅管都是單邊延伸。印象中技嘉較少將銅管從 I/O 方向回插至整個左邊散熱片中 (C型)。⊃ 型的做法因為空間不足一般只可以回插一至兩條銅管至左邊的散熱片部份。中間四條銅管在左邊部份向外延伸，也就未能貫穿整個左邊的散熱片部份。
金屬背板有四粒螺絲須在 PCB 正面擰出。背板上有兩塊黑膠承托右邊的散熱片。 
散熱片邊緣折九十度延伸的做法有效加強整塊金屬背板的堅固度。 
四粒螺絲固定風扇罩。 
燈線。 
風扇線。 
ECOTHERM GFY09015H12SPA 12V 0.5A 3200RPM。 
