拆開
∇ CHIPSET散熱片螺絲有膠墊, 螺絲有彈簧。導熱貼夠薄散熱效率高。CHIPSET散熱片底部/PCB上未有增設膠墊保護晶片組和防止散熱片傾斜。
∇ 一般來說IO膠蓋用來遮住散熱器和IO接頭, 技嘉反其道而行利用IO膠蓋來托起延伸式供電散熱器。
這處造工令人失望, 接合位有明顯空隙。以往技嘉底板甚少出現此等造工水平。 
∇ 4粒帶膠墊的螺絲固定整個供電散熱器。技嘉在B650 AORUS ELITE AX上使用銅管串起兩邊的供電散熱器。
∇ 在移開供電散熱器後, 就可再擰螺絲拆除IO膠托。
∇ 膠蓋底部有數粒凸起物體讓IO擋板套入, 2粒螺絲在PCB背面穿起IO檔板和IO膠蓋。膠蓋另外有1粒螺絲固定在PCB上。
IO檔板背後沒有軟墊作緩衝。
∇ B650 AORUS ELITE AX的2粒WIFI螺絲仍然沒有膠墊保護PCB。
∇ VRM散熱器, 兩邊各自都是一體成形的設計，而且有多條坑槽。
技嘉不單用上6MM銅管增強整散熱效率, 更使用NICKEL PLATED的銅管…貴近十倍的RTX4090 GAMING OC…
CORE MOSFET/CHOKE和SOC MOSFET/CHOKE的散熱器下壓力表現一流, 壓痕清晰可見兼深刻。
7W/MK導熱貼。
∇ 有舞蹈底子。
∇ 技嘉底板再次出現導熱貼不足以覆蓋所有供電電感的情況, 相信影響接近0只是畫面唔靚如果你睇得到。
∇ 技嘉因應MISC MOSFET高度與CORE MOSFET高度不一而做出梯級設計, 再補上較厚的導熱貼。可惜MISC MOSFET的壓痕仍然不夠深邃。
∇ 全裸PCB。
