DDR5散熱測試 BE QUIET SILENT WINGS PRO 4 120MM風扇

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背景

在測試8400MHZ DDR5時, YUJIHW就自行購入了一把BE QUIET SILENT WINGS PRO 4 120MM 3000RPM風扇用作DDR5散熱。選擇這一款風扇的原因很簡單, 因為這是少數的3000RPM高質風扇之一。最近剛好測試了DDR5 4*16G 7000C32, 所以我們決定補測120MM風扇是如何影響DDR5 4*16G 7000C32的SPD溫度,展示DDR5穩定性與散熱之間的關係。由於當初沒打算寫這把風扇, 所以以下只會輕輕帶過開箱介紹的部份。


開箱

BE QUIET產品由聯強香港代理, 提供五年保養, $230HKD。這把風扇又名BL098。

 

BE QUIET是德國品牌, 研究開發部門位於德國。

 

SILENT WINGS PRO 4的包裝水平和資訊量不輸NOCTUA。SILENT WINGS風扇外盒一向較難打開。

 

配件盒內有額外提供兩種不同的固定膠框和一組風扇膠釘連墊片(PUSH PIN)和一組十字螺絲, 未有提供轉接線和降速線。據BE QUIET介紹這些不同的膠框分別針對不同的用途和場景, 預先安裝好的膠框則是專門為水冷排而設計。

關於這些固定扣具是使用方法同使用場境, 可到BE QUIET官網查閱。https://www.bequiet.com/tw/insidebequiet/4263?fbclid=IwAR3eXANC_CejuAedbsyrsk7QrXDReRaD6UvnmygyGL_a1SMt0jW_VnLNk2c

 

兩張紙介紹如何裝拆膠框和保養條款, 近乎全英文。

 

另一個紙盒裝住風扇本體。

 

全黑風扇。九扇葉設計。SW4 PRO已預先安裝好水冷排專用的固定扣具。

 

扇葉表面和背面凹凸不平, 屬波浪形設計。扇葉尾部起角, 針對風壓。風扇內框沒有任何特別設計。

 

SW PRO 4其中一個設計重點是風扇扇葉與風扇內框之間的距離被進一步收窄, 與NOCTUA A12X25的做法相似。

 

預先安裝好的固定框架附有防震膠墊。

 

特別的4PIN頭設計。膠頭被延伸的原因據BE QUIET解釋是為了更容易地拔插。由於硬膠的部份”高”了, 插上底板後更顯眼, 在MATX底板上或可能與顯示卡起衝突。

 

風扇外框。

 

THREE-PHASE SIX-POLE設計, FDB BEARING 300000 HRS。3000RPM 0.3A*12V=3.6W。

 

三段式切換設計控制風扇轉速上限, 在SILENT WINGS PRO 4 120MM上分別代表M=1600RPM / HS=2500RPM / UHS=3000RPM。這個切換在風扇安裝後基本上再無法觸碰, 做法愚笨。

 

風扇內框與預先安裝好的風扇固定膠框在風扇正反兩邊有着不一樣的高度設計, 正面是平的, 背面是風扇內框要凸出一些。BE QUIET稱之為FUNNEL SHAPED OUTLET。

 

當時購入BE QUIET SILENT WINGS PRO 4 120MM的真正原因是NOCTUA A12X25的風扇轉速上限只有2000RPM。

 

NOCUTA A12X25附送風扇大包圍膠條, 防止漏風。據BE QUIET介紹, SW4 PRO亦有類似的做法, 主要依賴該水冷排專用的固定扣具填補空隙。可以那個微微外凸的FUNNEL SHAPED OUTLET好像未有充份配合。


測試設定

7000C32 16*4

 

2*16=gskill tridentz5 rgb 7600(10-layer pcb), iceman heatsink

2*16G=klevv udimm 5600(8-layer pcb), no heatsink

ram config 7000c32 16g*4
ram fan be quiet silent wing pro 120mm
motherboard gigabyte z790 aorus elite ax
room temp 22.5c
setup open bench
no graphics card
temp reading hwinfo64 spd temp (logged)

測試結果

測試軟件是TM5, 設定是EXTREME 1 ANTA777, 每輪測試長度是10分鐘。每次測試過後都會先將SPD溫度降回IDLE溫度, 才進行下一輪測試。

vdd 1.57v // vddq 1.44v // vpp 1.80v
tm5 extreme1 anta777 10mins
stick #1 stick #2 stick #3 stick #4
klevv (no hs) gskill rgb + iceman hs klevv (no hs) gskill rgb + iceman hs
spd temp spd temp spd temp spd temp tm5 error
idle 2550rpm 24.5 26.8 24.5 26.8 n/a
tm5 2920rpm 30.3 31 31.5 31.5 n/a
tm5 2550rpm 31.3 32.3 32.8 32.5 n/a
tm5 1980rpm 33.3 34 35 34.3 n/a
tm5 1520rpm 35.8 36.3 37.5 36.3 n/a
tm5 900rpm 41 41 42.5 40.5 n/a
tm5 680rpm 44.8 44.5 46.5 43.8 n/a
tm5 no fan 62.5 56.5 67.5 53.5 >100
crashed

 

IDLE 2550RPM意指利用2550RPM將DDR5 SPD溫度壓下來, 2550RPM是手動設定。

我們手上這把風扇錄得MAX=2900RPM // MIN=680RPM。

DDR5 SPD溫度在2000~3000RPM之間變化不大。

TM5 NO FAN測試在約3分鐘後開始出現ERROR, 約七分鐘時直接藍MON, 未能完成完整的10分鐘測試。

無散熱片的設計例如KLEVV UDIMM在有風扇的情況下, 一點都不輸使用第三方銅製雙面散熱片連PMIC散熱的設計。

兩套ICEMAN散熱片加三套THERMALRIGHT VALOR ODIN導熱貼, 成本早已超出一條KLEVV UDIMM 5600的售價, 換來平均一至兩度(SPD)的優勢。

spd溫度只是spd晶片的溫度, 並非pmic溫度更非dram ic溫度。但由於spd晶片離pmic晶片很近, 還有pmic的發熱量在超頻後甚至比dram ic溫度高, 所以透過監測spd溫度便能大概推算pmic溫度。只要能夠成功壓制pmic溫度, dram ic溫度便不會暴增/無法降下來。


總結

由於沒有模擬由GPU產生的熱力, 所以以上測試並未能夠完全反映日常使用場景。考慮到日常使用場景並非全程扯爆DDR5負載, 而且120MM風扇直吹DDR5某程度上排除了顯示卡廢熱上升影響DDR5溫度的問題, 120MM 1500RPM對於DDR5來說是一個合理且有效的水平。跑壓力測試時最好確保SPD溫度不超出40C, 日常使用下SPD溫度不宜超出50C。如果只開啟XMP設定則不需理會, 因為合格的DDR5 XMP理應能夠支撐SPD 60~80C而不報錯。手動超頻特別是TREFI等等設定會使DDR5對於溫度變得更為敏感。

若不打算上自組水甚至是LN2 BLOCK, 拆除DDR5原廠散熱片已經足夠(拆散熱片必然使保養失效)。頂級第三方DDR5散熱片在風冷下對SPD溫度沒有太大幫助。

BE QUIET SILENT WINGS PRO 4 120MM風扇造工精良, 表現優秀, 動平衡穩定性強, 轉速夠高, 售價較NOCTUA A12X25便宜, 非常適合用作DDR5散熱, 一併降低VRM溫度和CHIPSET溫度和M.2溫度和顯示卡背板溫度。