總結
新的供電方案, 從8+4提升至10+2, 配上散熱面積更大的VRM散熱器, 加上第2條M.2插槽, 和附送預先安裝好的I/O擋板, 額外的X8X4X4 LANES分拆, 使C7H WIFI超然於C6H和C6E。各廠商明顯地更為重視X470和RYZEN+, 也不見有上年RYZEN發佈前後的混亂情況。作為ASUS正統的ROG系列, CROSSHARI VII HERO的革新令我們感到意外, 使ROG變得不再只是信仰, 而是一塊用料十足功力非凡的底板。C6H明顯地是從Z270平台的M9H抄過來AM4的, 原因是AMD第一代RYZEN的發佈異常地匆忙而且未能給予底板廠商足夠時間和支援所致。這次X470各廠商都有較為充足的時間重新設計並改進上代X370。C7H的誕生完勝Z370的M10H, 追過自家的C6E旗艦, ASUS終於能夠為AM4平台專門設計出自家的真ROG系列, 完全消除所謂”底板廠商不重視AM4″的無知看法。
C7H WIFI按USNEWEGG的售價為$299.99美金, NON WIFI版的C7H則是$279.99美金。而這次C7H(WIFI)最大的對手應該就是GIGAYBTE的X470 AORUS GAMING 7, 僅售$239.99美金。但ASUS C7H (WIFI)的改進(IR3555 60A*10)應該是針對住採用IR3553 40A*10的AORUS GAMING 7 (C6H只是CSD87350D 40A*8)。RAJA@ASUS的測試顯示ASUS C7H (WIFI)的VRM溫度表現相當好, 而AORUS GAMING 7的變態VRM散熱設計未知能否使AORUS GAMING 7反勝C7H。我們拭目以待。
會買ROG的自然會買, 不會買的就不會買。心思思想嘗試真ROG的朋友這次看到C7H的定價較上代C6H高出些少或許會卻步, 但是C7H的改進價值遠超乎其差價。選擇較為便宜的NON WIFI版本, 以購買B DIE SAMSUNG DDR4, 驚喜可能更大。
目前最令人失望的應該是C7H WIFI欠缺了另一條M.2 SLOT的HEATSINK…這是不應該出現的問題, 用家唯有以信仰壓制M.2 SSD熱力。另外, 第2條新的有附送散熱片的M.2插槽只能走CPU給GPU專用的PCIE3.0 X16 LANES之中的X4 LANES, 用家無法將其降為走CHIPSET的PCIE2.0X4(上代X370有2條M.2插槽的底板大多選用這種3.0X4+2.0X4方案以支援雙M.2)。是進是退留待實際用家的回饋了。
今次各廠商都很強調ADDRESSABLE RGB這種可獨立調控每粒LED的RGB燈效的新功能, C7H WIFI上有2個ADDRESSABLE RGB插頭。這是現今ENTHUSIAST夢寐以求的寶物。有ADDRESSABLE RGB, 還管什麼IR3555呢, 60A還是6A都不重要了, 最重要的是ADDRESSABLE RGB插頭是3A。
| C6H | C6E | C7H | |
| VRM CONTROLLER | ASP1405I @ 4+2 PWM SIGNAL | ASP1405I @ 4+2 PWM SIGNAL | ASP1405I @ 5+2 PWM SIGNAL |
| VRM | 8+4 | 8+4 | 10+2 |
| VCORE & SOC MOSFET | CSD87350D*8 + CSD87350D*4 | IR3555*8 + IR3555*4 | IR3555*10 + IR3555*2 |
| VCORE & SOC LAYOUT | 4*SOC ARE ON THE EDGE | 4*SOC ARE ON THE EDGE | 2*SOC ARE BETWEEN VCORES (4+6) |
| THEORETICAL VCORE CURRENT (25°C) | 40A*8=320A | 60A*8=480A | 60A*10=600A |
| MOSFET DOUBLER | IR3599*6 (4 FOR VCORE & 2 FOR SOC) | IR3599*6 (4 FOR VCORE & 2 FOR SOC) | IR3599*5 (5 FOR VCORE, NONE FOR SOC) |
| MOSFET DRIVER | EXTERNAL IR3535*12 | INTEGRATED IN IR3555 | INTEGRATED IN IR3555 |
| VRM TEMP SENSOR | EXTERNAL THERMISTOR | INSIDE IR3555 | |
| VRM HEATISNK | NO CUTOUTS/FINS | NO CUTOUTS/FINS | MORE CUTOUTS/FINS TO ENLARGE SURFACE AREA |
| M.2 SLOT | 1 (NO HEATSINK) | 2 (1 WITH HEATSINK) | 2 (1 WITH HEATSINK) |
| I/O SHIELD | TRADITIONAL | PRE-INSTALLED | PRE-INSTALLED |
| PCIE LANES DISTRIBUTION | X16 / X8X8 | X16 / X8X8 (AS STATED IN MANUAL) | X16 / X8X8 / X8X4X4 (FOR THE SECOND M.2 TO BE RUNNING AT PCIE3.0 X4 MODE) |
| SATA | 8 | 8 | 6 |
| BANDWIDTH SHARED BETWEEN TWO PCIE X1 SLOT & THE BOTTOM X16 SLOT | YES | YES | NO (THE BOTTOM X16 SLOT CAN BE RUNNING AT X4 MODE EVEN TWO X1 SLOT ARE USED) |
| US NEWGG PRICES ($USD) | 244 / 259.99 (WIFI) | 349.99 | 279.99 / 299.99 (WIFI) |
I/O方面, USB3.0共有8個, 上面的4個是直接由CPU提供的, 其餘下面4個都是CHIIPSET提供。USB3.1 GEN2 TYPE A & C都是由ASM3142所提供。USB2.0和PS2都是CHIPSET提供。
底板上的USB插口全是CHIPSET提供, 包括2.0 & 3.0 & 3.1前置。ROG_EXT能用作USB2.0, 也是CHIPSET所提供的, 不過只能提供1組訊號。
∇PROVIDED BY [email protected]
“VRM phase array changed from 8+4 to 10+2. Better thermal balance across power plane.
Thermal imaging tests were conducted with a Ryzen 7 2700X at 4.0 GHz with CPU Core Voltage at 1.43 V.
No other settings than CPU Core Ratio and CPU Core Voltage were changed in BIOS.
The system was then stressed with Prime95 29.1 Small FFTs 12k for at least 30 minutes.
CPU output power was 175W on both systems. Note that both boards are tested without heatsinks.”
最後, 我們非常感謝ASUS HK對我們的信任, 願意提供C7H WIFI及2600X予我們作評測之用, 而且沒有任何特別要求。事實上在香港, Yujihw作為一個剛起步的REVIEWER, 要事前取得SAMPLE作測試, 是很困難的事, 遑論收錢, 而我們從不含淚。
後記
我們剛剛取得GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7底板。
GIGABYTE在INTEL Z370平台上被指其Z370底板上的VRM HEATSINK未能夠充份地壓實MOSFETS, 導致MOSFETS溫度在大幅超頻時過熱至>100C而THROTTLING。其然而技嘉最近推出了目前全球最便宜的Z370M DS3H, 徹底解決了被指VRM散熱器安裝壓力不足的問題, 好波!
∇以下是GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7的VRM HEATSINK。我們交由大家決家GIGABYTE有否在新底板上改善其被指”導熱貼過薄/壓力不足”的問題。
∇C7H WIFI的VRM HEASTINK下的導熱貼明顯較厚, 同時壓出極為深刻的壓痕, 代表HEATSINK與MOSFET之間的接觸壓力必定足夠。
有人想看GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7開箱嗎?
***Special thanks to [email protected] who helps clarifying the design of c7h wifi to make this unboxing article happened.
