PCB解析
PCB正面。
HBM2 DIE表面沒有填充物。
與公版一樣, 主要供電為12+1相設計, 由IR35217控制。VCORE跟HBM2的MOSFET都是IR3555。 由6相倍相至12相的VCORE, 倍相器是IR3599。
ASUS STRIX VEGA64加入公版沒有的台系鈺邦5K固態電容, 受惠於全自動化生產, 這些電容都是貼片式。
其餘在正面PCB上的晶片:
雙8PIN下有兩相電感作12V過濾處理。
左上角的BIOS SWITCH
背面PCB:
大部份晶片都在正面PCB上, 背面主要有多顆貼片式鋁鉭聚合物SP CAP。
公版PCB上的美系KEMET貼片式鉭聚合物電容被消失了。這可能是ASUS加上台系鈺邦固態電容的代價。
背面雙8PIN有數顆LED知悉燈悉別有否穩妥插上雙8PIN插頭。
BIOS SWITCH背面標示了P MODE及Q MODE, 應該是指PERFORMANCE及QUIET。
現在很常見的SP CAP。GPU SOCKET背面有大量密集CERAMIC CAP。
STRIX VEGA 64在PCB背面的SP CAP佈局跟VEGA公版設計很相似。一般常見的SP CAP大多分佈在MOSFET後面或旁邊。可是STRIX VEGA64的MOSFET卻是一般的非公佈局, 遠離GPU DIE。
背面PCB左邊有兩個風扇插口及RGB插口相關的晶片。
在測試時我們將CPU風扇插進STRIX VEGA 64的風扇插口中, 在GPU滿載時CPU風扇轉速自動提升至全速, 非常方便。
但由於這兩個風扇插口在PCB的中間位置, 接駁CPU風扇線材後觀感很差。ASUS應該將這兩個風扇插口連同RGB插口移到左下方最底的位置。
