散熱器拆解
移除散熱器前先要鬆開SOCKET位置的四顆螺絲以及額外兩顆在MOSFET背後的螺絲。
這AMD的背面扣具相信大家並不陌生, 四角的螺絲均是防掉設計。
螺絲上的貼紙若有損毀, 或會使保養失效, 敬請留意。香港ASUS其中一間代理漢科曾表示貼紙損毀不會對其代理產品的保養有所影響, 但若掉失了散熱器主體, 廠方或會因而拒保。
在完全移開散熱器前謹記先拔掉兩條線材。
下圖中的MOSFET導熱貼位置經手動往右移, 原本出廠時的狀態是導熱貼的螺絲弧形位置緊貼著螺絲孔。
散熱膏經重新塗抹後仍然平均地散開並覆蓋整顆GPU DIE以及兩小顆HBM2 DIE, 散熱器與DIE的接觸未見有問題。
各條銅管以及銅底底座均有鍍鎳處理。底座像一塊鏡。
散熱器厚度沒有偷位。
垂直的散熱片引導熱風向上下方向排走。主動式MOSFET散熱會使GPU及HBM2的溫度上升些少。
下圖可見三風扇散熱設計其實有相當多的空位是吹不到散熱片的, 雖然風扇吹出的風是向外擴的。
VEGA64 STRIX散熱器一共有6條銅管, 當中兩條為雙向設計貫穿兩面散熱片, 形成5+3的分佈設計。 銲接工藝為迴流銲, 效能更高。
在銅底底座上方的散熱片竟有3條銅管之多貫穿, 極具誠意。一般非公設計只有1條銅管貫穿這部份的散熱片, 不肖的設計可以是完全沒有任何銅管貫穿這部份散熱片。
折FIN扣FIN設計齊全, 確保散熱片間距及穩固性。
這缺口是讓出位置供散熱板的散熱片佔用。
銅底底座兩端的銅管未有被壓扁, 而且銲料溢出。
而且散熱片有作弧形折FIN處理以迎合末端銅管 可惜這部份未見有銲料溢出, 應該未有銲接上。這散熱器還有改進的空間。
這塊散熱板的作用除了為2顆MOSFET散熱外, 還有加固整塊PCB的功能。
拆掉散熱板後還有五顆螺絲專門固定背板, 移除背板時要留意背板的RGB線材。
背板未有附上導熱貼為MOSFET背面散熱。
拆掉散熱板後還有五顆螺絲專門固定背板, 移除背板時要留意背板的RGB線材。
背板未有附上導熱貼為MOSFET背面散熱。