前言
最近RYZEN AM4主機板多了幾款ITX選擇, 其中之一便是ASRock的Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac 今次評測為大家帶來這塊新出的ITX AM4主機板介紹及測試, 看看是否物有所值。
包裝及拆解
外盒包裝，正面為標準ASRock大字G，代表Gaming系列。
背面則列明各項特色，RGB LED插頭，WIFI，Intel lan之類。
配件有wifi天線，說明書，驅動程式光碟之類。
主角
AB350 ITX的PCB設計其實跟X370的ASROCK ITX差不多是完全一樣, 這代表ASROCK沒有在次一級的B350上省去成本。 上圖為AB350 Gaming-ITX/ac 下圖為X370 Gaming-ITX/ac。
先看CPU供電部份的設計, 單8PIN插口。
AB350 GAMING ITX/AC採用”6+2″相供電設計, “6”相為VCORE核心供電, “2”相為SOC供電。 MOSFET都是FAIRCHILD FDPC5030SG, 這種DUAL N MOSFET 整合了上橋下橋節省PCB佔用位置。 8相60A高效電感(貼片式), 5枚FP 12K電容, 背面PCB也有10顆SP CAP(貼片式)。
VRM CONTROLLER為ISL95712, 是一款最高能支援4+3設計的控制器, 在AB350 GAMING ITX上這VRM CONTROLLER應該是被設定為3+2模式。
這CONTROLLER內置2顆DRIVER以驅動VCORE MOSFET, 而我們在VRM的背面PCB上找到1顆應該是第3顆DRIVER ISL6625A (5AZXLL), 所以VCORE部份應該是真3相設計, 每2相並行運作。 這有別於使用倍相器達到6相的供電效果。
在2相SOC上也看到是DUAL FET設計, 每2顆MOFSET配以一顆電感, 在2相SOC供電中間找到1顆應該是DRIVER ISL6625A (5ACXDB), 因為ISL95712也內置了驅動1相SOC的DRIVER所以SOC應該是真2相設計。
散熱片部份, SOC並沒有任何散熱片, 只有在VCORE MOSFET上有一小塊散熱片, PCB背面沒有任何散熱片。跟CPU供電散熱片一樣, CHIPSET的散熱同樣採用導熱貼作傳導, CHIPSET上的導熱貼未能完全覆蓋整粒CHIPSET。
背面PCB
右下角看到音效部份有訊號隔離設計。下方有M.2插槽, M.2插槽旁邊有1顆NUVOTON 3101S, 是DDR(4)終端控制器用以控制DDR(4)電壓。
兩條DDR4插槽, 由1相MPS MP8636負責。 另外在PCB的右上角找到一組MOSFET SM3308N & SM3337, 不知是否同為DDR4供電。 除此之外, PCB右邊還有USB3.0插槽和24PIN主機板供電插口, 以及4個SATA3插口。
PCB的下方除了PCIE插槽外, 我們可以看到cmos電池被貼到背面IO去以節省佔用ITX PCB地方。 一顆ASM1543用以提供I/O背面的USB TYPE C插口, 請注意這TYPE C只是USB 3.0 GEN1而不是GEN2。 1211AT提供背後I/O的INTEL LAN插口。 NUVOTON NCT5562D是一顆監控晶片。
由於這是ITX主機板, 受制於PCB面積, 音效部份用料較為失色, 只有一顆ALC1220, 及2枚NICHICON FINE GOLD 音效電容。 I/O的音效插口也有鍍金。 另外ASROCK為此主機板提供免費的Creative Sound Blaster™ Cinema 3軟件。
I/O有兩個HDMI, 留待AMD未來所推出的Ryzen架構APU所用。 USB3.1是GEN1 INTEL 802.11ac WiFi MODULE, 支援最高433Mbps傳輸速度, 不是常見的更快的867Mbps WIFI MODULE。
PCB上只有傳統的CLEAR CMOS針, 並沒有實體鍵。然而, 由於CLEAR CMOS針被設置於PCB的右下角位置, 當插上顯示卡後, 就完全沒有辦法拿起針套清BIOS, 極之不便。 另外, 由於顯示卡插槽卡扣與RAM槽的卡扣相距過近, 若想移除顯示卡, 便需要以長型外物把卡扣壓下以取出顯示卡。
Bios
BIOS主頁, 目前最新的BIOS P3.0版本
CPU/DDR4超頻
FAN CONTROL 其中1個Chassis Optional/Water Pump Fan HEADER支援最高1.5A/18W輸出
RGB
此主機板上沒有任何燈效。 上面的黑色的插口是供AMD原裝散熱器的RGB線插入, 下面的白色插口是供RGB延長線之用, 請注意插入方向(12V)否則有可能損壞PCB插口及RGB延長線。
性能測試
測試平台:
| CPU | RYZEN R5 1600 (SMT ENABLED) |
| Display Card | Gigabyte AORUS GTX 1080ti (Driver: 384.94) |
| Ram | G.Skill Trident Z 3200mhz C16 8G*2 (MANUALLY) |
| Motherboard | ASROCK Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac (Bios: P3.0) |
| SSD | Intel 600P NVMe SSD 512GB |
| Power Supply | Corsair RM650X |
| OS | Win10 Pro Ver.1703 |
| CPU COOLING | STOCK COOLER |
所有測試均在開放式測試平台上進行, 室溫約在22c。 1080TI超頻及鎖定在CORE 2000MHZ及VRAM 1500MHZ (12gbps) , POWER上限被增加至375W, VOLTAGE為1.09V 。
RYZEN 1600 CPU測試分為默認速度跟超頻速度, 超頻至3.8G 1.425V (無法在1.425V這官方指定24/7最高安全電壓下超到3.9G/4G去)。 RAM不是XMP PROFILE, 而且手動超至3200C16 18 18 38 1.5V (另需增加SOC VOLTAGE至1.287V以能通過所有測試)。
之前我們在2017-04-11發佈了1600評測, 這次R5 1600在CPU理論跑分方面的重測將會加入之前的測試結果作參考之用。請注意當初的測試所用的主機板及顯示卡及DDR4都跟這次不同, CPU在MSI板上能超上3.9G, 所以舊的測試結果只能作參考用。
| CPU | AMD Ryzen5 1600 (SMT ENABLED) |
| MOTHERBOARD | MSI X370 GAMING PRO CARBON (BIOS v1.2) |
| Ram | G.Skill Ripjaws V DDR4 3000Mhz 16GB (2x 8 GB) (Auto XMP/A-XMP 2933Mhz) |
| Display card | GALAX GeForce GTX 1070 EX (Driver 379.92) |
| SSD | Intel 600P NVMe SSD 256GB |
| Power Supply | Antec NEO ECO II 550W |
| OS | Win10 Pro Ver.1703 |
| CPU COOLING | STOCK COOLER |
遊戲解析度是1080P, 分別有WITCHER 3, RISE OF THE TOMB RADIER(DX11), BATTLEFIELD 1(DX11), HITMAN 2016(DX11 & DX12), Total War: WARHAMMER, FARCRY PRIMAL, TIMESPY 。
CPU跑分測試有CINEBENCH R15 CPU, 7ZIP, CPUZ, HANDBRAKE, ADIA64 MEMORY, CRYSTALDISKMARK SSD。
CPU功耗及溫度從HWINFO64中的CPU PACKAGE讀出, 未必完全準確, 只作參考。
以下的測試:
(OLD)代表是舊的4月的測試結果, 所用的主機板是MSI舊BIOS。
(NEW)代表是新的這次的重新測試結果, 所用的主機板是ASROCK ITX最新BIOS。
Cinebench是款渲染效能測試工具，能測試處理器與顯示卡能發揮的效能。 這次在ASROCK ITX主機板上重測RYZEN R5 1600的結果略低於之前4月在MSI主機板上測出的成績, 可能是CPU今次在此主機板上只能超到3.8G所致。
AIDA64 為老牌多方面測試軟件, 此次我們測試Ram及Cache性能。 新測試所用的DDR4是3200MHZ 16 18 18 38 1T, 而舊的測試是2933MHZ 16 16 16 35 1T。 不論讀取速度還是延遲表現, 都是新測試的R5 1600 & 3200C16較佳。 由於不是相同DDR4相同設定, 所以未能得出新BIOS明顯優勝的結論。 MEMORY BUS在新舊測試都是不同的, 這都是各自主機板的BIOS的DEFAULT設定。
ASROCK Fatal1ty AB350, 1600 STOCK
ASROCK Fatal1ty AB350, 1600 3.8G
MSI GAMING PRO CARBON X370 1600 3.7G
CRYSTALDISMARK是一款測試SSD/HDD讀取速度的軟件, 是次測試的SSD是INTEL 600P 512G 。CPU超頻後SSD成績不升反跌可能是因為ASROCK ITX的M.2插槽是在PCB背面, 沒有足夠氣流帶走M.2 SSD的熱力。
ASROCK Fatal1ty AB350 1600 STOCK
ASROCK Fatal1ty AB350 1600 3.8G
CPU-Z Bench 為 CPU-Z 內置的 benchmark tool, 可測試 CPU 單核及多核的理論性能。 CPUZ在最近的改版中大幅修改了RYZEN的計分方法, 所以舊版本的CPUZ測試結果無法與新版本結果比較。
7-zip 內置的 benchmark tool, 可測試基本壓縮及解壓縮能力。 與舊的R5 1600在MSI主機板上的測試比較, 默應CPU速度下COMPRESSING跟DECOMPRESSING的分數非相接近。
Handbrake為一款開源影片編碼軟件, 測試方式以Handbrake 將一段 4:55 的 H.265 2160p .mp4 短片以 “Ver Fast 1080p30” Preset 轉檔 成H.264 1080p .mp4 格式, 記錄平均FPS。
在這測試上加入之前在MSI GAMING PRO CARBON上R5 1600 STOCK的測試結果, 當時的測試採用不同的主機板和記憶體和顯示卡, 所以這結果只能作為參考。
由於舊的R5 1600測試所用的GPU是1070, 比今次1600重測所用的1080TI弱得多, 故在各遊戲測試中將不會加入舊測試結果。
3DMARK Time Spy 為 FutureMark 推出的一款最 DX12 測試軟件, 第一部份主要測試陰影及曲面細分等效果, 第二部份則為各種光源技術,第三部則是 CPU 效能測試。Z
作為一款FPS 大作, BF1 對單核性能及多核多線程性能要求都頗高, 畫質設定為原設非常高@DX 11, 1080P, 測試方式為多人模式無人伺服器, 地圖為亞眠, 用FRAPS軟件記錄由德軍重生點駕使坦克到C點橋上再開火後的FPS。
Total War:Warhammer 此遊戲比較看重單核性能, 遊戲引擎對多核最佳化只是一般, 畫質設定為原設Ultra@DX 11，1080P, 測試方式為原生內設benchmark tool。
Hitman2016是一款親AMD及原生支援DX12的遊戲, 測試結果是內置的BENCHMARK的CPU AVG FPS。 測試設定是特效全開, 所有設定都為最高, SMAA@1080p。RYZEN R5 1600在HITMAN 2016 DX12的測試結果遠高於DX11, DX11下超頻後的R5 1600只能追貼沒超頻的R5 1600在DX12的成績。
Witcher 3 為 2015 年 橫掃無數GOTY 大作, 測試方式為預設最高, 關閉Nvidia Hairwork @1080P, 由光輝大騎馬跑到城中以Fraps 記錄平均 FPS。
Rise of the Tomb Raider 畫質設定為非常高, 1080P SMAA DX11, 測試方式為原生內設benchmark tool 。這遊戲早前為RYZEN CPU專門推出更新檔, 所以特別加入舊的測試結果在舊的遊戲版本的結果以供比較。
Far Cry Primal看重CPU單核性能, 畫質設定為原設非常高+官方高清包, 1080P, 測試方式為原生內設BENCHMARK TOOL。 MIN, AVG, MAX FPS在R5 1600超頻後各自的升幅頗一致。
溫度測試
在進行TIMESPY測試時我們以HWINFO64記錄了CPU的溫度和功耗。 CPU溫度是按HWINFO64中的CPU(TCTL/TDIE)紀錄, CPU功耗則是按HWINFO64中的CPU+SOC POWER(SV12 TFN)紀錄。 以軟件監測CPU功耗未必準確, 只供參考 R5 1600的STOCK COOLER勉強能壓住188W的功耗, 2295RPM的嘈音不算高。
以下VRM溫度測試是在ASROCK Fatal1ty AB350 Gaming-ITXac上將R5 1600超至1.425V 3.8G後, 用PRIME95 (SMALL FTTS選項)運行10分鐘 以紅外線測溫槍測量溫度(PRIME95仍在運行)。 CPU+SOC POWER約為220W, 背面VRM溫度平均約為70C, 正面VRM散熱器頂部溫度平均約為55C。 由於正面VRM散熱片有反光情況, 溫度或會受影響, 只供參考 (室溫22C)。 下吹式散熱器為VRM帶來氣流, VRM平均溫度應該會比使用塔散或一體水CPU散熱為低。
Back VRM Temp
Front VRM Temp
總結
超頻方面, 這塊主機板只能將CPU超至3.8GHz才順利跑完所有測試，RAM方面也需要手動設定才能成功
往後的BIOS更新(若有)相信會繼續改善這些問題。
另外CLEAR CMOS方面有點麻煩，需要移除顯示卡才能做到。
這塊Fatal1ty AB350 Gaming-ITXac, 跟X370的版本生得一模一樣。
可惜VRM供電並不是真6相設計, 經過測試後這供電設計要應付R5 1600超頻後的用電量是沒有問題的。
VRM溫度以能分擔負載壓力的DUAL FET設計來說仍然比較高, 明顯受制於那細小的VRM散熱片(表面積不足), 而PCB背面沒有任何額外散熱片為VRM背面PCB散熱。
若要在此主機板上使用R7 1700或以上的CPU再超至3.8~4G 1.4V, 使用下吹式CPU散熱器為VRM散熱會比較好, 如果容許的話，可自行加上一把4~6CM風扇吹向VRM HEATSINK效果更佳。
如果USB3.1 TYPE A及TYPE C, 是原生CHIPSET GEN2 USB3.1會更理想。
不過值得一讚的是擁有近年很多人追求的Intel Lan，不像大部份B350板也是用Realtek Lan。
繼續期待一塊完美的ITX AM4主機板出現。
