正確清貨示範 千五蚊GIGABYTE 2023年度鉅作REV1.4 Z690 AORUS ELITE AX

27165

外觀比較 II

將兩塊底板的 HEATSINK 拆除便露出完整的 PCB。兩者 PCB 佈局相似度達九成以上。紋身回到初始用途:認屍。

 

以下細看晶片佈局。

 

我們可看到第一個用料上有明顯改動的地方就是 AUDIO CAP,Z690 1.4 改用 APAQ 音效電容,即台灣鈺邦電容。PS. 技嘉 Z790 AORUS TACHYON 也用 APAQ 音效電容,日系和台系之分似乎與定位無關。 

 

個人認為技嘉由 UD 至 ELITE 最大的實用佈局問題在於風扇 PWM 4PIN 的分佈位置不理想,6 個 PWM 4PIN 就是右上 2 個右下 4 個,左上左中左下右中都沒有 PWM 4PIN。所以當右上 2 個 PWM 4PIN 被 CPU AIO 的 PUMP 和 FAN 佔據後,機後風扇機頂風扇 DDR5 風扇便要拉至 PCB 右下角,不利走線。 

 

Z690 REV 1.4 將 CLEAR CMOS 實體鍵拔除,使 Z690 REV 1.4 回到 Z690 REV 1.X 的大家庭。CUT COST 以外,另一原因相信與技嘉在 Z790 上被痛罵的一點有關,那就是在安裝顯示卡過後,顯示卡很可能遮擋了這個 CLEAR CMOS 實體鍵的位置。另外 Z790 AORUS ELITE AX 在 CHIPSET 下方有四粒 LED,Z690 AORUS ELITE AX REV 1.4 則被刪去。

 

下圖是 RTX 4070 AERO OC 12GB,擋住 CLEAR CMOS 鍵的位置。

 

PCIE SLOT 和 M.2 SLOT 是 Z690 REV 1.4 和 Z790 REV 1.0 之間的一大差異,因為此處直接涉及 CHIPSET 的 PCIE 通道設計,對此感興趣的讀者我們建議看到最後。

 

一個小知識,技嘉 Z690 AORUS ELITE AX REV 1.X (非1.4) 底板的 DDR5 SLOT 都有使用金屬裝甲設計 (兩條),但是在 Z790 REV 1.0 上卻消失了。真正有用的設計是 PCB 材質和佈線。

 

這裡有另一個明顯的改動,Z690 REV 1.4 上有一粒晶片直接消失。

 

CPU VRM 除了 OUTPUT CAP 外,MOSFET 用料也有變動。 

 

CHIPSET & M.2 HEATSINK 大致相同,Z790 REV 1.0 和 Z690 REV 1.X (非1.4) 都有額外一塊 M.2 散熱背板。

 

另一個小知識,技嘉 M.2 THERMAL GUARD III 設計一般有兩個意思,一是正面 HEATSINK 不再是平面設計而是潛建多層鰭片規模更大,二是有散熱背板。Z690 REV1.4 的所謂 M.2 THERMAL GUARD III 其實應該是 M.2 THERMAL GUARD IIi。

 

IO SHIELD & COVER 無分別。

 

CPU VRM 散熱器 Z690 REV 1.4 用上 Z790 REV 1.0 的設計,完勝 Z690 REV 1.X。7.5W/MK PAD & 6MM HEATPIPE 無走雞。

 

就連 Z790 上出現的問題,Z690 REV 1.4 也一併照搬。實際上問題不大,該電感未有被 THERMAL PAD 完整覆蓋的影響接近零。 

下一頁 – 用料比較