香港有善技嘉者 Z790 AORUS ELITE AX 16G*4 7000C32

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會技嘉Z790,於中階之AORUS ELITE,施四條七千。


背景

技嘉在2023年2月推出新一版Z790 BIOS, 明確指出HIGH BANDWIDTH COMPATIBILITY OPTIMIZATION, 進一步調整DDR5 OC的用家體驗。YUJIHW以手上兩套HYNIX A DIE(GSKILL & KLEVV)溝用組成16G*4試玩這一個新BIOS,一不小心在Z790 AORUS ELITE AX(1.0)上超到7000C32。本文順帶介紹如何將網上看到的DDR5時序抄入技嘉BIOS中, 好讓更多技嘉底板用家能夠好好學習別人的時序設定。


對大容量有需求的朋友, 我們建議直上兩條16G或最近新出的24G/48G, 因為2條會比4條易用。很遺憾最便宜的方案往往就是16G*4這一種組合, 所以為了大圍福利YUJIHW為大家測試技嘉Z790底板(13900K)對於16G*4的支援上限。由於我們手上並沒有四條同型號的DDR5, 唯有溝用兩款在設計上有嚴重分歧的HYNIX A DIE。兩款型號簡單分別如下:

gskill tridentz5 rgb 7600 klevv udimm 5600
dram ic hynix a die hynix a die
rated mhz 7600 5600
pmic richtek renesas
pmic native oc yes no
pcb layer 10 8

 

在技嘉F4C BIOS中, 四條16G的組合在預設下是4533MHZ, 而非4800又或5600(與INTEL有關)。


16G*4 7000C32

我們絕不建議一般用家嘗試溝RAM並超至極限, 以下只作簡單示範, 風險自負。我們建議在技嘉BIOS中使用DDR5 XMP BOOSTER功能, 例如啟用6400C40設定作為基礎。最終YUJIHW成功將兩個型號四條16G HYNIX A DIE超到7000C32並通過壓力測試。LATENCY表現不理想的原因是我們沒有打開ROUND TRIP LATENCY ENABLED設定, 事實上經測試後我們認為技嘉對於四條DDR5 OC仍然有進步空間, 特別是重開電腦後技嘉未必能夠確保RTL數值維持不變。以下測試使用DDR5主動式散熱-12CM風扇直吹。

PS. 據了解, DANGWANG1.0版本屬5.1版, 比現時常見的5.0版新, 能夠更妥善利用INTEL CPU的P CORE和E CORE。DANGWANG1.0神奇地支援技嘉底板。

DANG WANG 1.0 RUNMEMTESTPRO 1000%
TM5 EXTREME1 ANTA777

BIOS設定


BIOS DDR5時序設定(ASROCK TIMING CONFIGURATOR)


BIOS DDR5時序設定(ASUS MEM TWEAKIT)


BIOS DDR5時序設定(MSI DRAGON BALL)


總結

其實測試16G*4 7000C32只是為了YUJIHW下一篇文章, 因為下一篇文章YUJIHW將會探討主動式風扇散熱如何幫助DDR5 OC。回頭說技嘉對16G*4的支援, 套用ENJOY一句說話: 不得不說ADIE確實強大,Z790確實勁,AORUS確實給力,芝奇科賦確實褲襠有貨。

https://www.chiphell.com/thread-2490324-1-1.html

 

忽然推出REV1.1,COIL WHINE畢絕。中低價位,90A、16+1、RENESAS、6 LAYER 2X COPPER PCB、二千蚊而已。