香港有善技嘉者 Z790 AORUS ELITE AX 16G*4 7000C32

2023-02-26

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會技嘉Z790，於中階之AORUS ELITE，施四條七千。

背景

技嘉在2023年2月推出新一版Z790 BIOS, 明確指出HIGH BANDWIDTH COMPATIBILITY OPTIMIZATION, 進一步調整DDR5 OC的用家體驗。YUJIHW以手上兩套HYNIX A DIE(GSKILL & KLEVV)溝用組成16G*4試玩這一個新BIOS，一不小心在Z790 AORUS ELITE AX(1.0)上超到7000C32。本文順帶介紹如何將網上看到的DDR5時序抄入技嘉BIOS中, 好讓更多技嘉底板用家能夠好好學習別人的時序設定。

對大容量有需求的朋友, 我們建議直上兩條16G或最近新出的24G/48G, 因為2條會比4條易用。很遺憾最便宜的方案往往就是16G*4這一種組合, 所以為了大圍福利YUJIHW為大家測試技嘉Z790底板(13900K)對於16G*4的支援上限。由於我們手上並沒有四條同型號的DDR5, 唯有溝用兩款在設計上有嚴重分歧的HYNIX A DIE。兩款型號簡單分別如下:

	gskill tridentz5 rgb 7600	klevv udimm 5600
dram ic	hynix a die	hynix a die
rated mhz	7600	5600
pmic	richtek	renesas
pmic native oc	yes	no
pcb layer	10	8

在技嘉F4C BIOS中, 四條16G的組合在預設下是4533MHZ, 而非4800又或5600(與INTEL有關)。

16G*4 7000C32

我們絕不建議一般用家嘗試溝RAM並超至極限, 以下只作簡單示範, 風險自負。我們建議在技嘉BIOS中使用DDR5 XMP BOOSTER功能, 例如啟用6400C40設定作為基礎。最終YUJIHW成功將兩個型號四條16G HYNIX A DIE超到7000C32並通過壓力測試。LATENCY表現不理想的原因是我們沒有打開ROUND TRIP LATENCY ENABLED設定, 事實上經測試後我們認為技嘉對於四條DDR5 OC仍然有進步空間, 特別是重開電腦後技嘉未必能夠確保RTL數值維持不變。以下測試使用DDR5主動式散熱-12CM風扇直吹。

PS. 據了解, DANGWANG1.0版本屬5.1版, 比現時常見的5.0版新, 能夠更妥善利用INTEL CPU的P CORE和E CORE。DANGWANG1.0神奇地支援技嘉底板。