鋪頭到貨開箱華擎ASROCK X670E STEEL LEGEND底板

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I.  引言           II. 包裝配件                   III. 底板外觀                  IV. 底板插頭                       V. 拆除                           VI. PCB用料                            VII. 總結

VII. 總結

ASROCK X670E STEEL LEGEND設計上非常用心, 別出心裁。這是一款相當聰明的作品, 以巧妙的晶片位置和走線, 加上強勁的8層SERVER GRADE LOW LOSS PCB, 避開使用不少貴價晶片。對用家來說只要底板運作正常, 滿足規格所示就可。晶片越少故障出現的風險更低, 亦不會因為使用SWITCH而導致延遲上升。可是兩粒晶片組之間的距離被拉長, 實際影響未知。定位上, 剛好遇上MSI和GIGABYTE在首發階段沒有同類同級產品, 只要價格得宜ASROCK前途無限。ASROCK X670E STEEL LEGEND證明原則上X670E及X670本身跟本不需要必然使用GEN5 REDRIVER/SWTICH, 成本應該集中在PCB物料級數本身。

供電規模巨大, 散熱設計用功, 用料很好, 只是QC上有改進空間。M.2散熱設計合理, 有為GEN5 M.2提供更好的散熱片, 但4條M.2中只有3條附送散熱片, 有點失格。令人喜出望外的做法應該就是那個RAA229628, 16+2+1竟全是直連設計。ASROCK X670E STEEL LEGEND很可能是同級中唯一一塊使用CPU直連供電設計的底板。

USB夠多但IO上只有1個10G TYPE A, 畫面唔靚。

另一個看到ASROCK X670E STEEL LEGEND與別不同的地方, 就是那個指定FLASH BIOS的USB。那個USB2.0不是AMD指定的由AMD CPU提供的USB 10G, ASROCK在X670E STEEL LEGEND上改用CHIPSET提供的USB2.0以支援FLASH BIOS。

大量做出晶片組原生提供的USB2.0足見ASROCK有意在能力範圍來做到最多和最好。

WIFI6E和雙LAN設計吊打對手, 雙LAN代表ASROCK在剩下1條閒置PCIE通道時選擇多使用一粒不是免費的晶片來提供多1個LAN, 誠意拳拳。不過以同樣佔用GEN3X1來說, 為什麼不是2個2.5G?

ALC1220甚至比ALC4080出色, 更有效保護用家耳朵。但X670E STEEL LEGEND只有3粒日系音效電容有點難看。IO上的 3.5MM MIC IN及AUDIO OUT基本上滿足大部份人需求, SPDIF亦有被保留。

晶片組內的PCIE通道和USB 5G/10G/20G數量全數用盡。

另一個重大分別是, ASROCK X670E STEEL LEGEND將LAN和WIFI分配在第一粒CHIPSET, 並非如其他底板常見的做法將LAN和WIFI以第2粒CHPISET提供。因為聽閒AMD亦承認利用串連晶片組(雙晶片組)設計, 會為第2粒晶片組所駁出的裝置(M.2/LAN等等)帶來一些極輕微的延遲。這證明ASROCK對於網絡連接有自己對電競的堅持。

簡單來說ASROCK X670E STEEL LEGEND, 要GEN5有GEN5, 要GEN4有GEN4, 要供電有供電, 要USB有USB, 要雙LAN有雙LAN, 要WIFI有WIFI。兩個字, 夠用有突。那個開機時間的問題源於AGESA,聽聞AGESA 1001H已經大幅降低首次開機自檢卡DEBUG 15的時間, 我們建議用家先更新BIOS。

ASROCK你省了這麼多, 多給一個DEBUG LED不過份吧。這是AMD+首次DDR5…你都做到6600MHZ+了。可惜可惜。

小小鋪頭小小睇法請勿見怪,希望下一篇ASROCK底板開箱不會是五年後。

28/9更新: 2700HKD有找, 沒有對手的X670E, 介紹返, ASROCK X670E STEEL LEGEND。

優點:

  • 底板包裝軟墊保護令人安心
  • VRM用料好 (全直連60A SPS, 16+2+1, FP12K電容, MLCC電容, 散熱器規模大)
  • 8層SERVER GRADE LOW LOSS PCB
  • 雙LAN(2.5G+1G)加WIFI6E
  • 雙LAN(2.5G+1G)加WIFI6E由第1粒CHIPSET提供, 離CPU更近延遲更低?
  • ALC1220比ALC4080安全
  • 4條M.2, GEN5以外全是GEN4 M.2
  • X670E=GEN5 SSD+GEN5 GPU各一, 戰未來
  • GEN5 M.2散熱片表面積不小
  • M.2螺絲用上防掉設計, 有軟墊承托
  • CPU通道直出PCIE SLOT, GEN3X4足以滿足TB4, 板上亦有TB4頭
  • USB 2.0接近用盡, 造得夠多
  • PCIE通道用盡
  • CHIPSET佈置令CHIPSET溫度進一步降低, CHIPSET獨享散熱片
  • 6個4針風扇頭夠用
  • 板上有多粒LED燈珠, RGB狂熱
  • 4顆狀態燈有助快速DEBUG
  • 貼心BOOT機時間提示人間有愛
  • 4個SATA對於少用SATA的用家來說PCIE通道分配更合適
  • DDR5官方支援6600MHZ+, 滿足1:1 6000MHZ有餘
  • 附送GPU支撐架, 對於厚重顯示卡來說異常實用
  • 說明書內印有BLOCK DIAGRAM, 睇齊技嘉, 另外兩家不知所謂

 

缺點:

  • VRM散熱QC…
  • RAM SLOT上的貼紙有機會殘留在RAM SLOT上, 有機會影響訊號?
  • 沒有DEBUG LED
  • 沒有CLEAR CMOS制
  • CPU直出PCIE SLOT不是GEN5亦不是GEN4只是GEN3…
  • HYPER M.2 SLOT沒有散熱片, 亦沒有軟墊
  • M.2安裝未追上對家主流的免工具快擰設計, GPU SLOT卡扣不夠大不易撳
  • 只有4個SATA不利多SATA用戶

 

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