技嘉GIGABYTE X670E AORUS MASTER主機板開箱介紹

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I. 包裝配件         II. 底板外觀        III. 底板插頭         IV. 拆除      V. PCB用料         VI. 總結

VI. 總結

技嘉X670E AORUS MASTER大致上繼續面向中階市場, 據說真MSRP比Z690 AORUS MASTER MSRP $469低得多, 但是在首發階段X670E AORUS MASTER會賣得比較貴($439)。如果按真MSRP計算, X670E AORUS MASTER是一款上品。AMD平台始終不是INTEL平台, 嚴格來說應該將X670E AORUS MASTER與X570S AORUS MASTER或X570 AORUS MASTER比較。是的, X670E AORUS MASTER的真MSRP比X570S AORUS MASTER MSRP $399更低。

在VRM供電散熱器上, X670E AORUS MASTER將上方散熱器從FIN降級至普通鋁塊。技嘉亦放棄直連方式(X570S AORUS MASTER 14*70A), 但是X670E AORUS MASTER底下的MOSFET是105A並以並聯方式控制16粒105A。加上銅管變得更粗, 導熱貼改用12W/MK, X670E AORUS MASTER的實際供電散熱表現應該會比上代好。16C32T 5.2GHZ 75C與35C分別不大。還有, 在M.2散熱設計上X670E AORUS MASTER遠比上代X570或X570S好。

一些明顯的降級包括X670E AORUS MASTER不再提供CLEAR CMOS實體制和不再為音效晶片使用ESS DAC。X670E AORUS MASTER亦不設有切換CPU GEN5X16至X8+X8的做法。另外還有鍍金的音效孔設計也消失了。

X670E AORUS MASTER重大升級包括兩個EZ-LATCH PLUS, 技術價值不高但非常實用。DDR5方面相信X670E AORUS MASTER能夠滿足AM5 CPU的一般需求。技嘉將繼續支援XMP設計, 用家不必刻意選購EXPO DDR5。BCLK超頻有BCLK晶片幫手, 更支援ACTIVE OC TUNER。

對AORUS MASTER心存信念的朋友可以等等真繼承者X670E AERO D, 但據說USB4晶片延期到下年。技嘉今代主打B650, 筆直不多的朋友可多等一個月。

雖然對手賣得好很貴, 我們仍然建議技嘉盡快降價。

AM5的優勢主要集中在GEN5 LANE, 但是不少底板不太願意提供全速24條GEN5 LANE, 加上底板售價高昂, 這令AM5失去意義。AM5另一優勢是因為使用DAISY CHAIN雙晶片組, 令到USB數量直接翻倍。絕大部份USB都是原生提供而非使用USB HUB, 但是底板同樣地不太願意做齊所有USB, 得啖笑。至於雙晶片組的PCIE通道數量, 相對於X570其實並沒有任何優勢。DAISY CHAIN兩粒晶片組本身代表AMD無能力設計出一粒有料的晶片組, 所以不得不承受延遲上升的DAISY CHAIN缺點, 亦佔用太多PCB空間。CPU方面, DDR5是AMD力推的新規格, 但是聽聞AM5 DDR5的表現未如理想, AIDA64 READ WRITE COPY均遠低於對手INTEL的成績, 加上單CCD與雙CCD的設計嚴重影響DDR5表現, AMD強推DDR5反成負累。所以, AM5 CPU的性能提升不太受DDR5影響, 13% IPC提升全是CPU架構改進帶來的改變。不過AMD為了堅持兼容上代散熱扣具設計, 強行做厚CPU IHS實屬愚蠢, 還有不開放更高的TJMAX上限(95C)大幅限制頻率上限。良好的AM5 CPU自身被散熱被DDR5被底板拖累被AGESA拖累, 還有被一些不肖的媒體吹捧。難得有人無恥地表示在9月26號指出AM5的缺點即屬蹭熱度所有BUG可防可控終究能解決, 有此等弱智媒體吹奏, 難怪AMD自我感覺良好。

I. 包裝配件         II. 底板外觀        III. 底板插頭         IV. 拆除      V. PCB用料         VI. 總結