拆開
∇ 四粒螺絲固定CHIPSET散熱片, 螺絲帶墊片。
∇ 4粒螺絲固定VRM散熱器, 螺絲帶墊片。
∇ 移除VRM散熱器後, 才能再拆IO蓋。
∇ NICKEL PLATED直觸式8MM銅管。導熱貼7.5W/MK。
∇ 散熱器表面積極大, 表面有多條坑。可見技嘉重視AERO G, 重新設計VRM散熱器。
∇ 有點奇怪。除了Z370那一代, 印象中技嘉近代再沒有這種壓力不均的情況。中間MOSFET的壓痕明顯比兩邊MOSFET的壓痕淺得多, 但由於另一邊完全無事, 這問題似是PCB變形所導致。
∇ 3粒螺絲固定IO蓋, 無墊片。
