外觀細節
∇ AERO SOCKET保護蓋。SOCKET充滿MLCC, 背面更有一顆POS CAP(增強CPU電壓TRANSIENT RESPONSE)。LOTES ILM扣具。
∇ 日系FP10K電容, 真RELIABLE。
∇ D5雙邊扣。按上代AERO系用家反映, AERO系列DDR5的超頻能力與AORUS系列完全相同。所以AERO系列雖然主打內容創者但技嘉並沒有刪改超頻能力。
∇ M.2 THERMAL GUARD III=巨大正面散熱片+散熱背板, 這項設計連Z790 AORUS ELITE AX都沒有, 因為Z790 AORUS ELITE AX連GEN5 SSD都沒有。
另一塊AERO M.2散熱板同時為4條M.2散熱, 並搭上CHIPSET散熱片。
∇ 技嘉專門訂製的GEN5 PCIE SLOT究極超耐久金屬裝甲, 比一般裝甲厚得多。
3條PCIE X16 SLOT, CPU GEN5X16 SLOT、CHIPSET GEN4X4 SLOT、CHIPSET GEN4X4 SLOT。
∇ 這個PCIE EZ LATCH的底部在按壓時會觸碰到PCB表面, 雖然是平滑圓底但是加上護墊更令人安心。
∇ PCIE EZ LATCH進軍AERO系底板, 可見技嘉相當重視AERO系。PLUS版PCIE EZ LATCH目前只在EATX底板上出現。
∇ M.2 EZ LATCH PLUS, 穿心設計繼續出現。EZ LATCH PLUS=高級版, 沒有PLUS=低級版。Z790 AERO G用上PLUS版M.2 EZ LATCH, 不輸AORUS ELITE AX。但是若要移除這個EZ LATCH PLUS, 需要用上星形螺絲批, 而技嘉沒有為不熟悉電腦DIY的內容創作者提供任何相關工具。
∇ CPU GEN5X4 SSD, PCIE通道與GPU X16共享。THERMAL GUARD III體積面積巨大, 用以壓制發熱量更大的GEN5 SSD。
∇ Z790 AERO G總共有5條M.2, 當中3條支援110長度並能夠使用M.2 EZ LATCH PLUS。
由於這塊M.2散熱片的固定螺絲需用上其中兩條M.2 22110長度的螺絲位置作固定, 所以其中兩條M.2並不支援在22110位置上使用EZ LATCH PLUS。
同理, 若M.2散熱板須使用2280位置作固定, 那條M.2將不支援在2280位置上使用M.2 EZ LATCH PLUS。期待技嘉下代作出改善提高兼容度。
還有一點,建議技嘉亦為另一條由CPU提供的GEN4X4(獨佔通道) M.2提供散熱背板, 因為使用CPU通道的M.2速度更快, 會是用家先使用的M.2。
PS. 技嘉中高階底板上甚少不將WIFI SLOT做在IO上//VRM散熱器的下方。這種做法節省了IO位置的珍貴PCB空間, 更適合Z790 AERO G(下文再述)。
∇ 貼心的走線扣, WIFI RF線繞經M.2散熱背板底下(走22110螺絲柱內側)。
∇ 5條M.2。1條CPU GEN5X4(25110), 1條CPU GEN4X4(25110), 3條CHIPSET GEN4X4(25110 & 2280)。一但使用CPU GEN5X4 M.2 SLOT, GPU SLOT將從X16降至X8。
∇ 由於M.2散熱片有一部份搭住CHIPSET散熱片, 因此能夠分擔一些CHIPSET發熱量。所以雖然CHIPSET散熱片不算巨大, 而且與M.2散熱片重疊之處僅靠螺絲而非散熱膏, 技嘉Z790 AERO G最終仍然能夠交出非常漂亮的CHIPSET溫度表現。
∇ 今次IO蓋與VRM散熱器的貼合度尚算合格, 但從幾次裝拆經驗體會到這種IO蓋始終不太穩固, 與IO蓋物料硬度和固定點以及結構有關。
∇ 6層PCB。
