技嘉Gigabyte Z690 AORUS MASTER底板開箱

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技嘉Gigabyte Z690 AORUS MASTER底板開箱

 

早幾日收到來自台灣的一塊底板, GIGABYTE Z690 AORUS MASTER。在此感謝台灣的朋友送出這塊底板(零售版, 非評測/工程版)。朋友送贈的禮物, 不宜太過較真, 數落不是, 這是基本禮貌。那夜凌晨, 我打開了這盒Z690, 蓋回盒子是已經天亮了。倒不如記錄一下這次從一點把玩到六點的開箱體驗, 與各位分享箇中喜悅。感受很深的是, 這塊底板像是寂寞的工程師在各處留下不少”細節”讓用家發掘。一份有趣的考卷。

AORUS MASTER這系列誕生於Z390時期。當年四大旗艦: AORUS MASTER / MEG ACE / TAICHI / MAXIMUS HERO, 今天猶在, 但起了不少變化。最明顯的分別莫過於各塊旗艦級底板的定價。在Z390時, MASTER ACE HERO基本上是同價而TAICHI略為便宜。這次從美國NEWEGG US上可看到, Z690 MASTER $469USD / HERO $599 USD, ACE $699(未有上架, $699是MSI官方定價), TAICHI $589。顯然而見各板廠選擇了不同的方向, 各走極端。縱使未有更改系列名稱, 外裡定價內裡設計, 面目全非。今次是難得的機會細看AORUS MASTER在未開機之前的硬件設計和外觀語言。成為最便宜的旗艦到底代表失格還是抵玩首選, 在免費附送360MM AIO的預購優惠面前, 反正我是無恥地提交申請了。

 

I. 包裝配件

 

∇ 這種外盒設計語言, 由Z390起定下並一直延續至今。技嘉有意無意未有在盒面(背面)印上關於DDR5的最高支援頻率, 有別於其他品牌瘋狂地印上6000/6200/6400/6600+等等。Z690 AORUS MASTER官網上標示DDR5 6400。

 

∇ MIT。

 

∇ 看來有壞人搶先一步。

 

∇ 一些配件, 貼紙 / 說明書 / 安裝指南 / 徽章。

 

∇ 從左邊起: 1*天線(2T2R) / 5*M.2螺絲 & 1*G CONNECTOR前置面板集線頭 / 2*溫度探測線材 / 1*嘈音偵測線材 / 3*SATA線材包(共6條) / 1*RGB 4 PIN延長線材。

PS. 在部份型號上技嘉會提供2*天線, 但那種天線每支是1T1R。而技嘉從Z590起沒有再為用家提供光碟, 亦沒有跟進他家的做法提供USB手指。 

 

 

II. 底板外觀

 

∇ Z690 AORUS MASTER。雄偉的散熱, 新高度。

 

∇ I/O膠蓋表面採用半透明設計。

 

∇ 金屬音效蓋。

連同M.2散熱片和晶片組散熱片, PCB下方大面積被遮蓋起來, 營造出高階專屬的感覺。金屬外觀和質感, 而且大量採用線條斜紋設計, 帶點CYBER味道。

 

∇ 三條PCIE X16插槽, 分別為SMT貼片式PCIE5.0X16和DIP穿孔式PCIE3.0X4。

 

∇ CPU SOCKET保護蓋, 敬請妥善保存。

LGA1700。正面SOCKET內未見有日系貼片式POS CAP, 而是被MLCC填滿。

 

∇ 技嘉THERMAL GUARDS III M.2散熱器。其散熱片末端未有擋住用家按壓PCIE5.0X16插槽扣。

 

∇ SMT DDR5 + 金屬裝甲。雙邊扣設計。

 

∇ 雙8PIN實心設計, 外圍加上金屬裝甲以助散熱。

FINS ARRAY III。

 

∇ I/O。從左邊起, 兩顆實體鍵(Q FLASH PLUS & CLEAR CMOS) / WIFI6E天線雙孔 / 四個USB 5G TYPE A / 兩個USB 10G TYPE A & 一個DP1.2 / 兩個USB 10G TYPE A & 一個USB 10G TYPE C / 一個10G LAN & 一個USB 10G TYPE A & 一個USB 20G TYPE C / 五個渡金音源孔 & 一個光纖孔。

預先安裝好的一體式I/O擋板, 以I/O蓋和PCB背板共同固定。

PS. I/O擋板上的標示不太清晰/刻意留白。雖然實際上應該沒有人會細看這些”USB3.2″。WIFI亦未有明確標示為WIFI 6E。兩個TYPE C無法從外觀/顏色上判別其支援頻寬速率。很調皮。

 

∇ PCB背面有一整塊金屬背板覆蓋大部份地方, 防止PCB變形, 保護晶片組銲盤。當中分別有為VRM和10G LAN作下陷處理以更薄的導熱貼為這兩個地方的PCB背面導熱。背板上同樣有不少斜紋線條設計。

 

∇ 8層PCB, 按官網介紹為LOW LOSS物料。

背面CPU SOCKET內有數顆日系SMD POS CAP, 按官網介紹用作增強針對CPU電壓在不同電流負載急速轉變時的瞬間反應能力。

 

 

III. 接口

 

∇ 從左上角起。兩個4PIN PWM風扇頭, 兩個8PIN EPS CPU供電頭。

 

∇ 四個4PIN PWM風扇頭, 一個12V 4PIN RGB頭, 一個5V 3PIN ARGB頭。

 

∇ 一個24PIN頭, 一個2PIN溫度探測頭, 一個4PIN PWM風扇頭, 兩個前置USB 19PIN頭(各提供兩個USB 5G TYPE A), 一個前置USB 10G USB TYPE E頭(提供一個USB 10G TYPE C)。

 

∇ 一組兩個TUNDERBOLT雷電頭, 六個水平式SATA III 6G頭。

 

∇ 一個2PIN溫度探測頭, 兩個4PIN PWM風扇頭, 一個SPI TPM頭, 一個2PIN CLEAR CMOS頭, 一個2PIN重啟頭, 一個機箱排線頭(內含開啟/重啟/HDD指示燈/開啟指示燈/SPEAKER等等) 。

 

∇ 最後來到左下方。一個機箱音效頭, 一個2PIN燈效展示頭, 一個5V 3PIN ARGB頭, 一個12V 4PIN RGB頭, 一個嘈音偵測頭,  一個4PIN PWM風扇頭, 兩個9PIN USB2.0頭(各提供兩個USB2.0 0.5G TYPE A)。

 

 

IV. 拆解

以下各種拆解資訊 / 方法 / 次序 / 規格等等, 只供參考風險自負, 一切以官方資料為準。

 

∇ 先拆M.2散熱。

巨型的THERMAL GUARDS III, 有多層FIN作被動散熱。兩邊各有一顆超長螺絲固定該散熱器。

各M.2採用雙層式散熱, 即為各M.2加入一塊金屬片(連導熱貼約1MM厚)作底層散熱, 相信有效減低安裝時有機會出現M.2中間凹陷灣曲的情況發生。第一條M.2插槽支援2260 / 2280 / 22110長度, 由CPU提供GEN4X4通道。

正面散熱片的底部附有更高效的導熱貼(約1MM厚), 使用前請先移除其保護膜。

 

∇ 擰下十字形螺柱就能拆出底層M.2散熱片。各螺柱被預先安裝好在2280的位置上。而固定M.2的螺絲則在配件包內未有預先安裝上, 相信能夠有效避開工廠電動螺絲批的強大扭力。安裝M.2時請先撕去導熱貼(約1MM厚)上的保護膜。

 

∇ 四顆十字小螺絲固定一大塊M.2散熱片。值得留意的是這四顆螺絲的長度與上方巨片M.2散熱器所用的螺絲長度並不相同。巨形M.2散熱器的螺絲更長。

 

∇ 受制於要兼容顯示卡和空間問題, 這一整塊M.2散熱片的厚度遠遠不及上方的巨形散熱器。這塊散熱片的表面留有不少坑紋增加散熱表面積。

底下有四條M.2插槽, 當中兩條M.2插槽支援22110 / 2280 / 2260, 其PCIE通道均來自Z690晶片的GEN4X4; 其餘兩條M.2則只支援最長2280 / 2260 / 2242, 其PCIE通道分別來自Z690晶片的GEN3X4和Z690晶片的GEN4X4。

 

以上各M.2散熱器的螺絲, 均沒有採用防掉設計。各M.2的正反兩面導熱貼均約1MM厚, 誤差約在0.5MM內。

 

∇ 終於看到”ULTRA DURABLE PCIE GEN5 AMROR”字樣。

 

∇ 繼續拆下去。正面PCB的右邊上下各有一顆十字螺絲負責固定背板。正確的螺絲孔邊GROUNDED設計防止起火可能。

 

∇ 之後再擰下PCB背板上各十字螺絲則可移除整塊背板。要特別留意背板上的螺絲採用兩種不同設計的十字螺絲, 代表不能混用。

背板上多處有黑色膠墊防止背板觸及PCB引起訊號干擾甚至短路和損傷的可能。

 

∇ 左邊螺絲為背板上用以固定I/O一體式擋板的專用螺絲, 共兩顆。其餘固定背板的螺絲同屬圖中右邊的設計。

 

∇ VRM背面和10G LAN晶片背面都有導熱貼輔助散熱。

背面VRM導熱貼未有覆蓋VCCAUX的背面(2相, 圖中右下), 亦未有覆蓋VCCGT的背面(1相, 圖中左上), 而且在VCCGT一旁的數顆VCORE供電的背面位置亦未被覆蓋。VCCAUX和VCCGT的發熱量不大而且位於邊緣位置即不會受到旁熱高熱所影響, 散熱壓力不大。部份VCORE的背面位置雖然沒有被背板導熱貼所覆蓋, 但同樣因為位於VCORE末端, 不必擔心。核心供電VCORE的主要發熱源在中間, 接近”L”形的位置上。

 

∇ SMT DDR5 DIMM, 背面上沒有任何DIMM內針腳突出。而頭中尾均有一組銲點用以加強固定DDR5插槽。

以往DIP穿孔設計的插槽底下有各針腳銲接在PCB上, 分擔固定插槽的壓力。所以在SMD貼片式插槽上拔插DDR5的時候敬請細心, 注意力道平衡。

 

∇ GEN5X16 PCIE插槽同樣採用SMD貼片式設計, 頭尾各有一組固定銲接。拔插時同樣要留意。因為底部兩條PCIE插槽均為GEN3X4, 所以仍然採用DIP穿孔式設計, 在背面能夠看到各針腳。

音效訊號阻隔設計, 斷斷續續。有別於他家從I/O音源頭開始直落至底部插頭的做法。 

 

∇ VRM背面導熱貼約3MM。10G LAN背面導熱貼約1.5MM。

下圖可見, 其中一塊VRM背面導熱貼(下面)其實有一小部份覆蓋在沒有MOSFET的背位置上(近”L”位), 未知是否有特別考量。

 

∇ 接著拆下Z690晶片散熱器。四顆十字螺絲自帶彈簧確保下壓力平衡, 但彈簧未有被固定/黏在螺絲上。

四個螺絲孔上附有黑色墊片, 黏在PCB上。而這四顆螺絲不通用於固定背板的螺絲孔。

 

∇ 相信晶片散熱器底下所採用的是極薄的導熱貼而非導熱膏, 較為乾硬。裝回散熱片時或許可考慮吱點導熱膏。

Z690晶片散熱器厚度不小, 採用兩層設計, 當中有不少坑紋。

連接底板的燈效線材有作預先灣曲處理, 更為方便拔插和走線。

 

∇ 圖中右邊帶有墊片的螺絲, 用以固定PCB正面的音效金屬蓋。那顆較短的螺絲(最左)是固定背板所用的螺絲之一, 從此可見並不通用。

 

∇ 說到這裡, 有人留意到這塊Z690 AORUS MASTER的PCB其實是EATX的呎吋嗎?

 

∇ 下圖白色圓圈展示出固定I/O蓋的相關螺絲。由於I/O蓋是膠造, 所以其固定螺絲一般為自攻(尖頭)螺絲。白圈之中有一顆是類似銅柱的螺柱螺絲, 需要特別工具卸下。

箭咀所示的地方是卡孔, 不是螺絲孔。I/O蓋下方有細小膠粒卡進該孔用以固定和確保I/O蓋在指定位置上。

剩下圈起(下方)的就是三顆用以固定正面音效金屬蓋的螺絲/螺柱。

 

∇ 這兩顆螺柱螺絲並不通用, 左邊的尖頭螺柱用於固定I/O膠蓋, 右邊的平頭螺柱用以固定音效金屬片。

 

∇ 音效金屬片。

 

∇ I/O蓋底下有一條燈效線材, 而且可看到該線材似乎被刻意地卡入外擴的VRM散熱片以固定線材。

PS. 由於I/O擋板主要由背板上兩顆特別螺絲固定, 所以當擰下該兩顆螺絲後, 稍為搖動I/O檔板便能使其鬆出I/O蓋底部的預設卡孔。

 

∇ 移除I/O蓋的FINS ARRAY III VRM散熱器。

各I/O埠由FOXCONN和LOTES提供(CPU SOCKET扣具亦是LOTES)。

 

∇ I/O蓋底部的線材接駁至PCB上。看到這種插座, 尤其在這種空間上, 建議各位如非必要切勿嘗試拔線。

 

∇ 卸下音效金屬塊後可看到正面PCB上音效訊號阻隔的設計處理。

 

∇ 與晶片散熱器一樣, 在擰下其固定的螺絲後, 不應即時完全分離該散熱片, 因為內有線材。

 

∇ I/O檔板的固定設計, 上四為卡孔(I/O蓋), 下二為螺絲孔(背板)。

 

∇ I/O蓋內部附有緩衝棉設計。一顆黑色膠墊用於確保I/O檔板與PCB背面保持一定空間, 互不觸碰。

 

∇ 固定WIFI 6E模組的兩顆螺絲。中間那一顆螺絲為固定背板的螺絲之一, 呎吋不同不應共用。

AX210 WIFI 6E + BT5.2。002版本。PCIE版本, 非針腳不同的CNVIO版本AX211或AX201(WIFI6)。

而Z690 AORUS MASTER上的WIFI插槽為混合式設計, 通用於PCIE和CNVIO。

 

∇ 最後是VRM散熱器。兩種螺絲, 共六顆。小心墊片。

 

∇ 近I/O那一邊的供電MOSFET部份(1.5MM), 連同10G LAN(2MM)。壓痕深刻。 

 

∇ 近PCB頂部的供電MOSFET部份。

 

∇ 導熱貼所覆蓋的位置上未有加入官方所指的NANOCARBON GRAPHENE塗層。看來不怎麼厲害?

MOSFET的導熱貼質地較硬。

 

∇ 由於採用導熱銅管以直觸式設計透過導熱貼接觸MOSFET, 在銅導熱管尾部開始封口時, 似乎遺漏了壓實其中一相VCCAUX MOSFET。

 

∇ FINS ARRAY III是最新一代, 首見於Z690。X570S仍然採用第二代設計。

原本以為按Z690官網資料介紹, 個人理解是第三代設計應該再沒有延續採用第二代所強調的LOUVERED FINS設計, 而改為平面FINS。但明顯地從Z690上看到VRM散熱器的FINS仍然為LOUVERED FINS, 即向外突出。

 

∇ 素知技嘉有為SERVER工業級提供產品/解決方案, 而本人沒有相關認可資格和足夠識認以評論工業級設計。但按本人粗疏理解參考一般市售零售級的散熱設計, 若以被動式為主, FIN與FIN之間的空晶應該較闊。這裡的底板設計, 不單未有加闊FIN距, 更以LOUVERED設計進一步”收窄”FIN距。難以理解官網何以提供一幅動態模擬圖似是正在模擬主動式散熱的情況。

Z690 FINS ARRAY III的確進一步擴大FIN面積, 而其擴大的部份主要在電感之上。Z690為技嘉正式全面導入電感散熱的第二代(首次導入在X570S)。

四面封鎖的設計, MIND BLOWING。

 

∇ 在沒有實際測試之前, 不宜早下定論。從外觀上, 從成本看, FINS ARRAY III值得一讚。多條折FIN+扣FIN的處理以確保FIN距一致, 份外高格。

 

∇ Z690 FINS ARRAY III再度回歸至鋁塊+FIN的混合組合, 而非底部平面鋁塊+上面全是FIN的做法(Z490 Z590)。

導熱銅管和部份鋁塊位置壓向PCB, 吸收MOSFET和電感上的熱力。鋁塊以L形將熱力傳導至FIN上, 鋁塊逕自向上延伸儲存部份熱力。

 

 

V. PCB

 

∇ 正面PCB。

 

∇ CPU主要供電相關部份。 

 

∇ 雙8PIN供電。旁邊有一顆R15電感。

 

∇ RENESAS RAA2219131 PWM供電控制晶片。官網未有相關資料。相信為20相PWM設計。在Z690 AORUS MASTER上相信被設定為19+1直連, 分別控制19相VCORE核心電壓和1相VCCGT內置顯示功能相關的電壓。

 

∇ 19+1+2。

最後的2是VCCAUX。VCCAUX在Z690上整合了以往的VCCSA和VCCIO(0和0/1), 為CPU內部的記憶體控制器和PCIE控制器提供電壓。2相VCCAUX由另一顆供電控制器負責。

 

∇ MONOLITHIC POWER SYSTEMS (MPS)的MP87992, 70A SPS。這兩相是VCCAUX。
一旁的RENESAS RAA220105是VCORE和VCCGT所採用的MOSFET, 105A SPS。

 

∇ MONOLITHIC POWER SYSTEMS (MPS)的MP2940A 2相控制器, 相信負責VCCAUX。

2相VCCAUX的電感是R30。VCORE和VCCGT的電感均為R15。

 

∇ 1相VCCGT採用INTERSIL(現已被RENESAS收購)的ISL99390 90A SPS。雖然官網資料顯示VCCGT為60A。

 

∇ 日系穿孔式固態輸入電容(16V), FP系列, 相信為10K。

日系穿孔式固態輸峙出電容(6.3V), FP系列, 相信為10K。

PCB正面輸出電感旁邊有3顆日系SMD貼片式POS CAP, 背面供電部份未有加入POSCAP, 只有不少MLCC。

 

∇ 之後由左上看起。

 

∇ 風扇驅動晶片, NUVOTON NCT3947S。內置各保護機制, 支援PWM控制, 確保3A電流能力予各4PIN風扇頭。

一旁的MXIC FLASH晶片MX25L4006E, 似乎是負責下面RTS5411相關部份。

 

∇ REALTEK RTS5411 USB 5G HUB, 能以一個上行5G USB TYPE A擴展出4個下行5G USB TYPE A, 這裡相信用以提供I/O後方4個USB 5G TYPE A。

一般常見的USB HUB都會配備一個FLASH晶片和一個晶振, 相信RTS5411的FLASH就是位於上方那一個MXIC晶片。

 

∇ PERICOM (已被DIODES收購)的PI3EQX1004E 2 PORTS 10G USB REDRIVER。相信負責確保I/O上其中2個10G USB的訊號穩定和完整。

 

∇ REALTEK RTS5420 10G USB HUB, 能一個上行10G USB擴展出4個下行10G USB, 這裡按技嘉官方資料指出該RTS5420應該用作擴展出3個USB 10G(2個TYPE A和1個TYPE C)。未見有額外的外置晶片負責處理TYPE C所需的CC LOGIC和正反盲插功能, 意味該RTS5420 HUB能夠處理和提供相關功能, 故能夠擴展出TYPE C頭。而RTS5420的FLASH晶片在PCB背面, 晶振在旁。

該”1002″晶片相信為PERICOM PI3EQX1002E 1 PORT 10G USB REDRIVER, 相信負責I/O後方其中一個10G USB的訊號穩定。

而”PI3EQX2004″晶片是PERICOM 1 PORT 20G USB REDRIVER, 相信負責I/O後方20G TYPE C USB的訊號穩定。

I/O後方有6個10G USB, 有3個透過Z690晶片組內的HSIO USB通道經HUB擴展出來, 其餘3個由INTEL Z690晶片組內的HSIO USB通道直接提供。PCB上有2顆10G USB REDRIVER晶片共負責3個10G USB。所以在此相信該兩顆外置USB REDRIVER晶片負責由INTEL Z690的HSIO USB通道直接提供的USB 10G, 而REALTEK 10G USB HUB似乎經已內置REDRIVER功能。

 

∇ 10G LAN, 由MARVELL的AQC113C提供。

該MXIC MX25L3233F FLASH晶片相信為10G LAN的一部份。PCB近10G LAN晶片背面亦有兩個10G相關晶片。

該”3135″晶片相信是ON SEMICONDUCTOR的NCP3135降壓晶片, 按PCB上標示可能用作為10G LAN晶片提供電壓。

 

∇ ITE IT8851FN PD3.0控制器, 相信用作負責I/O的20G TYPE C提供5V3A供電能力。

“3133A”相信為ON SEMICONDUCTOR NCP3133A降壓晶片, 最高能夠提供3A電流。

 

∇ PCB左下角。

 

∇ ESS ES9118 DAC晶片。還有一個晶振。

 

∇ REALTEK ALC1220 CODEC。技嘉直至Z690仍然未有全面改用ALC4080或ALC4082。而ALC4080和ALC4082被用家指出有爆音問題, 至今一直未解決。

 

∇ WIMA音效電容和NICHICON音效電容。

 

∇ PCB右上。 

 

∇ 同款NUVOTUN NCT3947S PWM DRIVER晶片。

 

∇ NIKOS PK6H6BA N-CHANNEL MOSFET。

EXCELLIANCE MOS EMB20P03A P-CHANNEL MOSFET。

 

∇ ON SEMICONDUCTOR NCP3235降壓晶片, 電壓範圍由4V至23V, 能夠提供最高15A電流。

 

∇ 另一顆同款NUVOTUN NCT3947S和另一顆同款ON SEMICONDUCTOR NCP3135。

 

∇ 另一顆同款REALTEK RTS5411 5G USB HUB, 相信負責兩個前置19PIN頭內共4個5G USB。一旁有一顆晶振和一顆MXIC MX25L4006E FLASH晶片。

該”14 8E”晶片相信是RICHTEK的TYPE C電壓/供電相關晶片, 可能與前置20G TYPE C USB有關。

 

∇ PERICOM PI3EQX2004 20G USB REDRIVER, 相信負責前置20G TYPE C的訊號穩定。

ITE IT8851FN, 相信負責前置20G TYPE C的PD3.0供電功能。

 

∇ 似乎是Z690晶片的供電元件。

“Z3 7M”晶片應該是RICHTEK RT8237C PWM控制器, 似乎以一相控制一上二下MOSFET。

“RA88″相信是VISHAY SILICONIX SIRA88DP, 這裡似乎用作上橋。

2顆”RA12″相信亦是VISHAY SILICONIX的SIRA12DP, 這裡似乎用作下橋。

 

∇ LRC LR1084降壓晶片。

 

∇ PERICOM PI3DBS16412 GEN4通道切換晶片(負責X2), 在此相信用作切換GEN4X2通道至兩個SATA或一個GEN4 M.2。

ITE IT5706FN。

另一顆同款ON SEMICONDUCTOR NCP3133A。

 

∇ “51M”不知名晶片。似乎與上面的NCP3133A一起輔助BIOS晶片MXIC MX25L25673G (32M)。

 

∇ ITE IT5701E, 相信是RGB控制器, 同時負責Q FLASH PLUS。

ITE IT8689E, SUPER I/O晶片, 負責監控各電壓/溫度, 和提供多個4PIN PWM風扇頭。

 

∇ INTEL Z690晶片”SRKZZ”, 提供28條PCIE通道(16條GEN3 PCIE通道 + 12條GENE4 PCIE通道)和8條DMI4.0通道。

 

∇ CMOS電池被放置在M.2散熱片之下。

兩顆同款NOVUTON NCT3947S REDRIVER晶片。

 

∇ GENESYS GL850G USB2.0 HUB晶片, 能以1個上行USB2.0擴展出4個下行USB2.0, 在此相信用作提供4個USB2.0, 由兩個9PIN頭負責。

 

∇ 兩個ASMEDIA ASM1480 GEN3 PCIE通道切換晶片(負責X2)。在此相信用作切換一共GEN3X4通道至其中一條PCIE3.0X16插槽或PCIE3.0X4的M.2。

 

∇ ITE IT87952E, 相信亦是一顆SUPER I/O, 並有一顆MXIC MX25L4006E FLASH晶片輔助。

 

∇ 背面PCB亦有數顆晶片。

2顆NOVUTON NCT3103S電壓穩定晶片, 位於10G LAN背後(PCB標示同樣為”LLU”), 似乎與10G LAN有關。

 

∇ 2顆同款的”14 8E”晶片, 似乎負責I/O後方兩個USB TYPE C。

MXIC MX25L4006E FLASH晶片應該是正面10G HUB的輔助晶片。

 

∇ 不知名”3532″晶片, 可能負責DP1.2, 其PCB MARKING為DPAU1。

 

VI. 感受

Z690 AORUS MASTER明顯主打10G LAN和性價比, 以接近$130 USD的價差成為最便宜的旗艦。而與同樣大概在$500 USD以下的型號比較, 例如STRIX E, AORUS MASTER 10G LAN更具”優勢”。目前的AORUS MASTER的真正價值其實已經被另外兩個型號所瓜分, 所以來到Z690 AORUS MASTER, 連外置時鐘產生器(GEN5 EXTERNAL CLOCK GENERATOR)都消失。那兩個型號分別為主打超頻的AORUS TACHYON, 和主打內容創作的AERO D(前身為DESIGNARE和VISION D)。AERO D Z690擁有兩個支援雷電4的TYPE C, 其PCB亦有4顆GEN5切換晶片用以拆分來自CPU的X16予兩條PCIE5.0X16插槽上提供X8+X8的選擇, 更提供同款10G LAN之餘大你一個2.5G LAN。Z690 AORUS MASTER仍然保留其標誌性的FINS ARRAY散熱器, 仍然算是豪華的供電設計(他家已經全面追上), 實體開機制和重啟制, CLEAR CMOS實體鍵, DEBUG LED, 四顆快速狀態顯示燈等等。對於一直跟進AORUS MASTER系列的用家來說, 這一代AORUS MASTER以低價換取部份設計消失, 是有點失望。對於新用家來說, 份外吸引, 因為始終這是AORUS MASTER。

五條M.2的設計, 多個高速USB等等, 8層LOW LOSS PCB令AORUS MASTER Z690仍然穩站於旗艦之列。面對技嘉開始將重心轉移至中低階型號上和將高階旗艦拆分重組, 消費者未必能夠完全了解各項差異。重要的問題仍然是用家是否真的需要真的會使用到各項功能/連接性。Z690提供28條PCIE通道, 試問有多少用家真的會同時用盡28條通道所擴展出的設備/連接? 能不能用, 夠不夠用, 貴不貴, 相信才是廣大用家所關心的地方。至少Z690 AORUS MASTER所保留的一個LAN是10G而不是2.5G。

對手多項”新”設計技嘉完全未有跟上, 連M.2螺絲的防掉設計至今仍然欠缺, 或許是今代最令我失望的地方。

不管如何, 我永遠站在雞蛋 技嘉的那一邊。

在此祝願台灣的朋友, 事事順心, 平安。

 

∇ 柯核士方塊 (幻想示意圖, 非確實HSIO定義, 以官方為準)。